[发明专利]复合体以及使用该复合体的结构体和热敏电阻

权利要求书

1.一种复合体，包含：

多个第1粒子，由包含至少一种第1金属元素的金属氧化物半导体构成，以及

第1非晶相，存在于该多个第1粒子间且与包含该第1金属元素相同的金属元素；

该第1金属元素包含Mn和Ni中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的复合体，其中，所述第1金属元素进一步包含选自Fe、Al、Co和Cu中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的复合体，其中，进一步包含由第1树脂构成的第2粒子，所述第1非晶相存在于所述多个第1粒子和该多个第2粒子间。

4.根据权利要求3所述的复合体，其中，所述第1树脂包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂和液晶聚合物中的至少一种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合体，其中，所述第1非晶相的厚度为100μm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合体，其中，所述多个第1粒子的一部分相互接触。

7.一种复合体，包含：

多个第1粒子，由包含至少一种第1金属元素的金属氧化物半导体构成，

第1非晶相，包含与该第1金属元素相同的金属元素，以及

多个第2粒子，由第1树脂构成；

该多个第1粒子相互接触，该第2粒子存在于相互接触的该多个第1粒子的内部，该第1非晶相存在于相互接触的该多个第1粒子与该第2粒子之间，该第1金属元素包含Mn和Ni中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的复合体，其中，所述第1金属元素进一步包含选自Fe、Al、Co和Cu中的至少一种。

9.根据权利要求7或8所述的复合体，其中，所述第1树脂包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂和液晶聚合物中的至少一种。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的复合体，其中，所述第1非晶相的厚度为100μm以下。

11.一种结构体，包含：

金属部，包含至少一种第2金属元素，

权利要求1～10中任一项所述的复合体，以及

接合层，位于该金属部与该复合体之间；

该接合层包含第2非晶相，该第2非晶相包含与所述第1金属元素和该第2金属元素相同的金属元素。

12.根据权利要求11所述的结构体，其中，所述第2金属元素包含选自Mn、Ni、Fe、Al、Zn、Cr、Ti、Co、Cu、Ag、Au和Pt中的至少一种。

13.一种热敏电阻，包含：

树脂基材，由第2树脂构成，以及

权利要求11或12所述的结构体，配置在该树脂基材上；

所述金属部包含2个金属电极。

14.根据权利要求13所述的热敏电阻，其中，所述复合体和所述接合层具有合计100μm以下的厚度。

15.根据权利要求13或14所述的热敏电阻，其中，所述第2树脂包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂和液晶聚合物中的至少一种。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的热敏电阻，其中，所述2个金属电极具有相互对置的主面，在这些主面间介插有所述复合体。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的热敏电阻，其中，所述2个金属电极分别与俯视时彼此不同地排列的2个外部电极电连接。