[发明专利]用于在基板上烧结电子器件的烧结压机

说明书

一种用于在基板(12)上烧结电子器件(10)的烧结压机(1)，该烧结压机(1)包括：加压单元，包括多个压杆(112)，该压杆(112)可被控制以将烧结压力施加到待烧结的电子器件(10)；多个反作用元件(40)，每个反作用元件(40)形成未用于相应的基板(12)的支撑平面；元件板(70)，适于可滑动地支撑反作用元件(40)；以及加热电路(72)，其包括嵌入在加热体(76)中的加热元件，该加热体(76)围绕元件板(70)放置，以使元件板(70)达到烧结温度。热扩散板(80)被放置成与加热体(76)接触并且在反作用元件(40)之间、在元件板(70)上延伸，热扩散板(80)由导热性高于元件板(70)(例如，钢)的导热性的材料(例如，铜(Cu))制成。热扩散板(80)可以包括：至少两个端集热器(82)，彼此相对且固定，每个端集热器(82)跨越加热体(76)和元件板(70)；以及中央栅格(84)，与元件板(70)接触地围绕反作用元件(40)延伸。加压单元还可以包括加压加热板(110)，该加压加热板(110)可滑动地支撑压杆(112)，加压加热板(110)包括：内板(114)，适于可滑动地支撑压杆(112)；以及加压加热体(116)，围绕内板(114)放置并且设置有适于加热内板(114)并且由此加热压杆(112)的加热装置(118)，其中，加压单元还可以包括第二扩散板(120)，该第二扩散板(120)被放置成与加压加热体(116)接触并且在压杆(112)之间、在内板(114)上延伸，该第二扩散板(120)由导热性高于内板(114)(例如，钢)的导热性的材料(例如，铜(Cu))制成。可以在热扩散板(80)和/或第二扩散板(120)中制作补偿孔(88、124)，以确保所有反作用元件(40)和/或所有压杆(112)的均匀加热。烧结压机(1)还可以包括多个负荷传感器(50)，每个负荷传感器(50)可操作地连接到反作用元件(40)，使得所述负荷传感器(50)通过反作用元件(40)来检测由一个或多个压杆(112)施加的力，该负荷传感器(50)容纳在可操作地连接到冷却电路(54)的传感器保持板(52)中。每个反作用元件(40)可以具有：加热部(40a)，穿过元件板(70)并且该加热部(40a)适于通过传导将元件板(70)的热传递到基板(12)；以及冷却部(40b)，成形以便耗散从元件板(70)传递到加热部(40a)的热。冷却部(40b)可以包括轴向连续的耗散盘(44)，该耗散盘(44)与反作用元件(40)的轴线同轴地延伸。冷却部(40b)可以配备有面向负荷传感器(50)的红外屏(46)。

本发明涉及一种用于在基板上烧结电子器件的烧结压机。

众所周知，在一些电子应用中，通过插入烧结膏将集成电子器件(例如，二极管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、热敏电阻和金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET))固定到基板上。为了正确烧结每个器件，必须在该器件处于烧结温度(例如，大于200℃)的同时将该器件加压在基板上。

烧结压机通常包括基部，该基部形成加压平面，一个或多个基板定位在该加压平面上。压机配备有加压单元，该加压单元针对每个基板设置有一个或多个加压构件，该加压构件例如由液压电路来控制，以对待烧结的电子器件施加预定压力。

在压机的一些实施例中，基部还配备有一个或多个负荷传感器，该负荷传感器适于检测由加压构件施加在每个基板的电子器件上的力的总和，以便监测压机的正确操作。负荷传感器是必须在比烧结温度低得多的温度下操作的电子器件。

因此，困扰上述类型的烧结压机的其中一个问题是如何使基板达到适于烧结的温度，而不会使压机的必须保持在低得多的温度下的其它器件(例如负荷传感器)过热，并且在任何情况下都不降低压机的机械性能。

本发明的目的是提出一种能够解决这种问题的压机。

所述目的通过根据权利要求1所述的压机实现。从属权利要求描述了本发明的优选实施例。

根据本发明的烧结压机的特征和优点将从以下对本发明的优选实施例的描述中变得明显，参照附图，优选实施例通过指示性和非限制性的示例提供，其中：

-图1是根据本发明的压机的轴向截面图；