[发明专利]能够喷射的组合物

说明书

描述了一种能够喷射的组合物，其包含：含有至少一个环氧或氧杂环丁烷官能团的反应性单体、低聚物或预聚物；能够自由基聚合的化合物；热交联剂；和自由基引发剂，还一起描述了具有喷射于其上的该组合物的电子器件以及电子器件的制造方法。

技术领域

本发明涉及能够光固化并且为热固性的能够喷射的组合物的用途。该组合物适合用作制造电子器件比如印刷电路板中的绝缘涂层(比如阻焊剂)。

背景技术

阻焊剂或焊接掩模是永久性保护涂层，其在印刷电路板(PCB)的制造、组装和最终使用期间发挥多种功能。焊接掩模的主要目的之一是在组装工艺期间保护电路不与焊料相互作用。然而，它也有助于保护层压板、孔洞和迹线(trace)在PCB的使用寿命期间不会积聚污染物和降解。焊接掩模还充当PCB的组件和迹线之间的具有已知介电特性的绝缘体。

传统的光刻显影工艺需要光掩模、包含光敏树脂的光致抗蚀剂(光刻胶，photoresist)(其通过丝网印刷或一些其它涂布工艺施加)、以及使抗蚀剂油墨(resistink)图案化的方法。近时期，喷墨印刷已成为一种流行的用于将焊接掩模组合物沉积在PCB上的技术，因为其简单、方便且成本低。由于该方法直接使用CAD数据以在印刷电路板上形成阻焊剂油墨(solder resist ink)的图像，因此，其具有减少工艺步骤数量和所需材料的两个优点，从而与光刻显影工艺相比，在该工艺中降低了所涉及的劳力、时间和成本。

然而，用于通过喷墨印刷施用的油墨在其物理性质比如粘度和表面张力方面受到许多限制，这取决于所用印刷头的类型。对于大多数喷墨印刷头，这些油墨的粘度在施用时典型地为不大于约5-15mPa·s。该粘度比丝网印刷中使用的油墨的粘度(约20,000mPa·s)低得多，并且因此限制了可用于这样的油墨的部件(组分，component)的类型和数量。然而，最近已经开发了其它印刷头，其允许使用比典型地使用的油墨粘度更高的油墨。

用大量稀释剂稀释油墨以试图达到所需的低粘度导致阻焊剂所需的物理性质劣化。如果使用挥发性溶剂进行稀释，则不挥发的内容物减少，并且结果是更难以获得足够的膜厚。此外，使用挥发性溶剂可带来比如易燃性和毒性的危害。

能够UV固化的油墨对于焊接掩模油墨的设计是优选的，因为它们允许快速固化和高交联度，导致出色的耐化学性和机械性质。然而，尤其具有挑战性的是：与高温焊接工艺相容，同时保持所有物理性质。

发明内容

本发明目标在于克服这些问题中的一个或多个。

根据本发明的第一方面，提供能够喷射的组合物，其包含：

含有至少一个环氧或氧杂环丁烷官能团的反应性单体、低聚物或预聚物；

能够自由基聚合的化合物；

热交联剂，其包含一种或多种选自异氰酸酯化合物和三嗪化合物的试剂；和

自由基引发剂。

根据本发明的第二方面，提供电子器件，其包含具有位于其第一表面上的导电图案和第一方面的组合物的介电基材。

根据本发明的第三方面，提供制造电子器件的方法，其包括：

将根据第一方面的能够喷射的组合物喷射在其第一表面上具有导电图案的介电基材上；和

使经喷射的组合物固化。

具体实施方式

定义

如本文中所使用地，“单体”理解为指的是这样的单元或构建嵌段，其能够与其它单体组合以形成重复单元的较长链分子，例如形成低聚物、预聚物或聚合物。

如本文中所使用地，“低聚物”理解为指的是包含相对少数目的重复单体单元(典型地5-100)并且具有介于单体或预聚物之间的相对分子质量的化合物，其性质随着单元中的一个或数个的移除而变化。