[发明专利]低熔点共聚酰胺粉末在审
申请号: | 201980077913.4 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN113166584A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | Q.皮诺;J-Y.洛兹;J-C.杜兰德;M.阿卡吉 | 申请(专利权)人: | 阿科玛法国公司 |
主分类号: | C09D177/00 | 分类号: | C09D177/00;C08G69/26;C08G69/36 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 宋莉;詹承斌 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔点 聚酰胺 粉末 | ||
1.用于在表面上形成涂层的基于共聚酰胺的粉末,其具有大于或等于0.8(g/100g)-1的特性粘度,其中所述共聚酰胺具有小于或等于160℃的熔点。
2.根据权利要求1的粉末,其中所述共聚酰胺选自:共聚酰胺6/11;共聚酰胺6/12;共聚酰胺6.6/11;共聚酰胺6.6/12;共聚酰胺6.10/11;共聚酰胺6/12/11;共聚酰胺Pip.12/12,Pip表示哌嗪;共聚酰胺6/6.6/12;共聚酰胺6/Pip.12/12;或其组合。
3.根据权利要求1或2的粉末,其中相对于所述粉末的总质量,所述共聚酰胺以大于或等于80质量%、优选地大于或等于90质量%、更优先地大于或等于95质量%的量存在。
4.根据权利要求1-3之一的粉末,其还包括熔点低于所述共聚酰胺的熔点的第二聚合物。
5.根据权利要求4的粉末,其中所述第二聚合物为第二共聚酰胺和/或环氧树脂。
6.根据权利要求4或5的粉末,其中所述第二聚合物具有小于或等于130℃的熔点。
7.根据权利要求4-6之一的粉末,其中相对于所述粉末的总质量,所述第二聚合物以小于或等于10质量%、优选地小于或等于5质量%的量存在。
8.根据权利要求1-7之一的粉末,其还包括选自如下的一种或多种添加剂:颜料或染料、防缩孔剂或铺展剂、还原剂、抗氧化剂、增强填料、UV稳定剂、流化剂和腐蚀抑制剂。
9.根据权利要求8的粉末,其中相对于所述粉末的总质量,所述添加剂的质量量为0-30%、优选地0-10%、更优先地0-5%。
10.根据权利要求1-9之一的粉末,其中所述共聚酰胺具有小于或等于150℃、优选地小于或等于145℃的熔点。
11.根据权利要求1-10之一的粉末,其具有以(g/100g)-1计的大于或等于0.9、优选地大于或等于1的特性粘度。
12.根据权利要求1-11之一的粉末,其包括具有10-400μm、优选地50-200μm的体积中值直径Dv50的基于共聚酰胺的颗粒。
13.能通过使根据权利要求1-12之一的粉末熔融而获得的膜。
14.根据权利要求1-12之一的粉末用于涂覆表面的用途,涂层具有大于或等于0.8(g/100g)-1的特性粘度。
15.根据权利要求14的用途,其中所述表面为经任选地处理的金属表面。
16.根据权利要求14或15的用途,其中所述涂层为具有100-550μm、优选地200-500μm的厚度的膜。
17.用于涂覆表面、优选地金属表面的工艺,其包括以下步骤:
-使所述表面与根据权利要求1-12之一的粉末接触;
-将所述粉末熔融。
18.根据权利要求17的工艺,其中使所述表面与所述粉末接触的步骤包括如下步骤:
-将所述表面加热至高于所述共聚酰胺的熔点、优选地比所述共聚酰胺的熔点高至少30℃的温度;
-将所述表面沉浸在包括所述粉末的流化床中。
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