[发明专利]无取向电工钢板及其制备方法有效
申请号: | 201980078372.7 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN113166873B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 金载勋;金龙洙;申洙容 | 申请(专利权)人: | 浦项控股股份有限公司 |
主分类号: | C22C38/02 | 分类号: | C22C38/02;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/00;C22C38/14;C22C38/12;C21D8/12;H01F1/147 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 安玉;刘翠娥 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取向 电工 钢板 及其 制备 方法 | ||
1.一种无取向电工钢板,其中,
以重量%计,包含Si:2.5至3.8%、Al:0.5至2.5%、Mn:0.2至4.5%、As:0.0005至0.02%、Bi:0.0005至0.01%以及余量的Fe和不可避免的杂质,并且满足下述[式1]和[式2],
[式1]
0.3≤[表面微细晶粒径]×[微细晶粒形成厚度]×([As]/[Bi])≤5.0
[式2]
1≤[As]/[Bi]≤10
在式1中,[表面微细晶粒径]是指在电工钢板极表面层存在的大小不到平均晶粒粒径的25%的微细晶粒的平均粒径,单位μm,[微细晶粒形成厚度]是指电工钢板厚度的10%以内的微细晶粒形成且存在的极表面层的厚度,单位mm,[As]是指As的组成重量%,[Bi]是指Bi的组成重量%,
在式2中,[As]是指电工钢板内的As的组成重量%,[Bi]是指电工钢板内的Bi的组成重量%。
2.根据权利要求1所述的无取向电工钢板,其中,
所述As与Bi的合为0.001至0.025%。
3.根据权利要求1所述的无取向电工钢板,其中,
还包含N:不含0%的0.0040%以下、C:不含0%的0.0040%以下、S:不含0%的0.0040%以下、Ti:不含0%的0.0040%以下、Nb:不含0%的0.0040%以下、V:不含0%的0.0040%以下中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的无取向电工钢板,其中,
电阻率为45μΩ·㎝以上。
5.根据权利要求1所述的无取向电工钢板,其中,
铁损W0.5/10000为10W/kg以下。
6.一种无取向电工钢板的制备方法,其中,包括:
准备钢坯的步骤,所述钢坯,以重量%计,包含Si:2.5至3.8%、Al:0.5至2.5%、Mn:0.2至4.5%、As:0.0005至0.02%、Bi:0.0005至0.01%以及余量的Fe和不可避免的杂质;
对所述钢坯进行加热的步骤;
通过对经加热的所述钢坯进行热轧来制备热轧板的步骤;
通过对所述热轧板进行冷轧来制备冷轧板的步骤;以及
通过对所述冷轧板进行最终退火来制备电工钢板的步骤,
在对所述冷轧板进行最终退火的步骤中,将直至700℃的加热速度为10℃/s以上:其中
所述电工钢板满足下述[式1],
其中所述钢坯满足[式2],
[式1]
0.3≤[表面微细晶粒径]×[微细晶粒形成厚度]×([As]/[Bi])≤5.0
[式2]
1≤[As]/[Bi]≤10
在式1中,[表面微细晶粒径]是指在电工钢板极表面层存在的大小不到平均晶粒粒径的25%的微细晶粒的平均粒径,单位μm,[微细晶粒形成厚度]是指电工钢板厚度的10%以内的微细晶粒形成且存在的极表面层的厚度,单位mm,[As]是指As的组成重量%,[Bi]是指Bi的组成重量%,
在式2中,[As]是指钢坯内的As的组成重量%,[Bi]是指钢坯内的Bi的组成重量%。
7.根据权利要求6所述的无取向电工钢板的制备方法,其中,钢坯的As与Bi的合为0.001至0.025%。
8.根据权利要求6所述的无取向电工钢板的制备方法,其中,
所述钢坯进一步包含N:不含0%的0.0040%以下、C:不含0%的0.0040%以下、S:不含0%的0.0040%以下、Ti:不含0%的0.0040%以下、Nb:不含0%的0.0040%以下、V:不含0%的0.0040%以下中的一种以上。
9.根据权利要求6所述的无取向电工钢板的制备方法,其中,
所述制备热轧板的步骤;之后,
进一步包括对所述热轧板进行热轧板退火的步骤。
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