[发明专利]粘合膜、可折叠装置、和可卷式装置

说明书

提供具有优异的弯曲性和透明性的粘合膜。还提供具有优异的弯曲性的可折叠装置和可卷式装置。该粘合膜具有基材层和粘合剂层，其中所述粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.7％应变下的tanδ(0.7％)为0.1以下。该粘合膜具有基材层和粘合剂层，所述粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7％应变下的tanδ(0.7％)和在0.1％应变下的tanδ(0.1％)之间的差(tanδ(0.7％)‑tanδ(0.1％))为0.05以下。

技术领域

本发明涉及压敏粘合膜。本发明还涉及包括这种压敏粘合膜的可折叠装置，以及包括这种压敏粘合膜的可卷式装置。

背景技术

压敏粘合膜已经用于各种形状的构件的增强、表面保护等。

例如，当将集成电路(IC)或柔性印刷电路基板(FPC)接合至半导体元件的基板(例如，TFT基板)时，通常用各向异性导电膜(ACF)进行热压接。在进行此类热压接时，压敏粘合膜可以预先贴合至半导体元件的基板的背面侧以增强元件(例如，专利文献1)。

另外，在近几年已经开始开发的柔性装置或可卷式装置的制造方法通常包括：在支承基板如玻璃上形成剥离层和柔性或可卷式膜基板；在膜基板上形成TFT基板；在TFT基板上进一步形成有机EL层；然后剥离支承基板以制造柔性装置或可卷式装置。然而，柔性显示层或可卷式显示层太薄，以致于由于其操作等而在装置中产生不便。因此，压敏粘合膜可以贴合至膜基板的背面侧以增强这种装置(例如，专利文献2)。

半导体元件的基板、或者柔性装置或可卷式装置可以重复地弯曲。因此，当贴合至基板的背面侧的压敏粘合膜的弯曲特性不良时，这种基板或装置在弯曲之后的恢复性(recoverability)会劣化，并且在最坏的情况下，基板或装置会由于重复弯曲而断裂。具体地，当尝试将压敏粘合膜与弯曲部分(例如，可折叠构件的可动弯曲部分)贴合时，例如，会出现如下所述的这种问题。

当压敏粘合膜弯曲一定角度时，压缩力作用在弯曲的膜的径向内侧上，因此压敏粘合膜本身发生变形，从而使该力缓和。具体地，例如，该膜易于产生褶皱。

当压敏粘合膜弯曲一定角度时，使膜拉伸的应力作用在弯曲的膜的径向外侧上。因此，在应力松弛时发生膜自被粘物上浮起。

当压敏粘合膜弯曲一定角度时，压敏粘合膜的待弯曲部位或其待拉伸部位的厚度很大地改变。而且，在这种状态下，在膜中易于产生褶皱，或者发生膜的浮起。例如，当压敏粘合膜被拉伸时，压敏粘合膜的厚度显著地减小，因此易于发生其自被粘物上浮起。

如上所述，在现有技术的压敏粘合膜中，还不能充分地实现对角部或弯曲部的凹凸追随。

特别地，当将压敏粘合膜贴合至可动弯曲部分时，重复弯曲，因此建立了其中在可动弯曲部分上的压敏粘合膜中留下弯曲痕迹(所谓的“卷曲”)的状态。

另外，当通过进行热压接将集成电路(IC)或柔性印刷电路基板(FPC)接合至半导体元件的基板(例如，TFT基板)时，在已经从基板的背面侧观察到IC或FPC与基板彼此接合的位置之后，进行贴合。因此，贴合至基板的背面侧的压敏粘合膜需要具有透明性。

引用列表

专利文献

[PTL 1]JP 5600039 B2

[PTL 2]JP 6376271 B1

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的为提供弯曲性和透明性优异的压敏粘合膜。本发明的另一个目的为提供各自的弯曲性优异的可折叠装置和可卷式装置。

用于解决问题的方案