[发明专利]包含侧面接合结构的接合组件及其制造方法

权利要求书

1.一种接合组件，所述接合组件包括：

第一堆叠，所述第一堆叠包括沿堆叠方向接合到第二半导体管芯的第一半导体管芯，

第一外部接合垫，所述第一外部接合垫形成在所述第一半导体管芯内；和

接合连接线，其中所述接合连接线中的每个接合连接线在所述第一半导体管芯的侧壁上方延伸，并且穿过所述第一半导体管芯的所述侧壁突出到所述第一半导体管芯中，以接触所述第一外部接合垫中的相应一个第一外部接合垫。

2.根据权利要求1所述的接合组件，其中：

所述第一半导体管芯包括具有垂直于所述堆叠方向的相应平坦表面的前侧接合垫；

所述第二半导体管芯包括具有垂直于所述堆叠方向的相应平坦表面的背侧接合垫；并且

所述背侧接合垫接合到所述前侧接合垫。

3.根据权利要求2所述的接合组件，其中所述接合连接线中的每个接合连接线包括：

管芯间连接部分，所述管芯间连接部分位于所述第一半导体管芯的外部并且沿所述堆叠方向在所述第一半导体管芯的所述侧壁上方延伸；和

第一突出部分，所述第一突出部分突出到穿过所述第一半导体管芯的所述侧壁的开口中并接触所述第一外部接合垫中的所述相应一个第一外部接合垫。

4.根据权利要求3所述的接合组件，其中：

所述第一突出部分包括第一平坦表面和第二平坦表面，所述第一平坦表面接触所述第一外部接合垫中的垂直于所述堆叠方向的所述相应一个第一外部接合垫的顶表面，所述第二平坦表面与所述第一平坦表面间隔开均匀的距离；

所述第二平表面在与所述前侧接合垫的接合表面相同的二维平面内；并且

所述第一外部接合垫中的垂直于所述堆叠方向的所述相应一个第一外部接合垫的所述顶表面沿所述堆叠方向从包括所述前侧接合垫的接合表面的平面偏移所述第一突出部分的区段的厚度。

5.根据权利要求3所述的接合组件，所述接合组件还包括形成在两个接合管芯的第二堆叠内的第二外部接合垫，其中所述接合连接线中的每个接合连接线通过在所述第一堆叠的所述侧壁上方和所述堆叠的侧壁上方延伸并且突出到所述第二堆叠中以接触所述第二外部接合垫中的相应一个第二外部接合垫，来提供所述第一外部接合垫中的所述相应一个第一外部接合垫与所述第二外部接合垫中的相应一个第二外部接合垫之间的电连接。

6.根据权利要求5所述的接合组件，其中所述接合连接线中的每个接合连接线包括第二突出部分，所述第二突出部分突出到穿过所述第二堆叠的所述侧壁的开口中并接触所述第二外部接合垫中的所述相应一个第二外部接合垫。

7.根据权利要求6所述的接合组件，其中：

所述第一突出部分接触所述第一外部接合垫中的面向所述第二堆叠的相应一个第一外部接合垫的前侧表面，并且

所述第二突出部分接触所述第二外部接合垫中的背离所述第一堆叠的相应一个第二外部接合垫的前侧表面。

8.根据权利要求7所述的接合组件，其中：

所述第一突出部分接触所述第一外部接合垫中的面向所述管芯间连接部分的相应一个第一外部接合垫的近侧侧壁；并且

所述第二突出部分接触所述第二外部接合垫中的面向所述管芯间连接部分的相应一个第二外部接合垫的近侧侧壁。

9.根据权利要求8所述的接合组件，其中：

所述第一突出部分接触所述第一外部接合垫中的背离所述管芯间连接部分的相应一个第一外部接合垫的远侧侧壁；并且

所述第二突出部分接触所述第二外部接合垫中的背离所述管芯间连接部分的相应一个第二外部接合垫的远侧侧壁。

10.根据权利要求6所述的接合组件，其中所述管芯间连接部分在所述第一突出部分与所述第二突出部分之间在所述第一堆叠的外侧壁上和所述第二堆叠的外侧壁上连续延伸。