[发明专利]电抗器

说明书

一种电抗器，具备：线圈，具有卷绕部；和磁芯，具有配置于所述卷绕部的内部的内侧芯部及配置于所述卷绕部的外部的外侧芯部，所述磁芯具备：连通孔，贯穿所述外侧芯部，达到所述内侧芯部；和连结轴，由填充到所述连通孔的复合材料构成，使所述内侧芯部和所述外侧芯部连结，所述复合材料通过在树脂中分散软磁性粉末而构成。

技术领域

本公开涉及电抗器。

本申请基于2018年12月3日申请的日本专利特愿2018-226542主张优先权，并引用所述日本申请所记载的所有记载内容。

背景技术

例如，专利文献1公开一种电抗器，其具备：线圈，具有将绕线卷绕而成的卷绕部；和磁芯，形成闭磁路。该电抗器的磁芯能够分为配置于卷绕部的内部的内侧芯部和配置于卷绕部的外部的外侧芯部。在专利文献1中，将内侧芯部和形成外侧芯部的芯片用螺栓构件连结而形成磁芯，所述内侧芯部通过将相互独立的多个芯片和间隔构件组合而成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本登记实用新型第3195212号公报

发明内容

本公开的电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；和

磁芯，具有配置于所述卷绕部的内部的内侧芯部及配置于所述卷绕部的外部的外侧芯部，

所述磁芯具备：

连通孔，贯穿所述外侧芯部，到达所述内侧芯部；和

连结轴，由填充到所述连通孔的复合材料构成，使所述内侧芯部和所述外侧芯部连结，

所述复合材料通过在树脂中分散软磁性粉末而构成。

附图说明

图1是实施方式1的电抗器的立体图。

图2是图1的电抗器的水平剖视图。

图3是实施方式2的电抗器的水平剖视图。

图4是实施方式3的电抗器的水平剖视图。

图5是实施方式4的电抗器的水平剖视图。

具体实施方式

·本公开要解决的课题

根据专利文献1的结构，能够将多个芯片精度良好地连结。另外，连结芯片的螺栓构件以贯穿所有芯片的方式配置，不配置于线圈的外侧，因此能够抑制由螺栓构件导致的电抗器的大型化。但是，在专利文献1的结构中，在生产率的方面有改善的余地，而且也有可能发生磁特性降低。

第一，因为内侧芯部由多个芯片和间隔构件构成，所以必须在各芯片和间隔构件设置贯穿孔。另外，使芯片和间隔构件对位的作业、使螺栓构件与各构件的贯穿孔一致而将其贯穿的作业繁杂。

第二，在专利文献1的结构中，在成为磁路的部分配置有螺栓构件，电抗器的磁特性不好。这是因为没有想到如下：专利文献1的螺栓构件的材质要考虑螺栓构件的紧固强度而选择，并考虑电抗器的磁特性而选择。

因此，本公开以提供磁特性优良、能够用简易的步骤生产率良好地制造的电抗器作为目的之一。

·本公开的效果

本公开的电抗器磁特性优良，能够用简易的步骤生产率良好地制造。

·本公开的实施方式的说明

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

1实施方式的电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；