[发明专利]通过动态新月面制作多组分结构在审
申请号: | 201980078849.1 | 申请日: | 2019-10-01 |
公开(公告)号: | CN113166963A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | M·布鲁卡尼 | 申请(专利权)人: | RISE技术有限责任公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D5/04;C25D5/10 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 杜娟 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通过 动态 新月 制作 组分 结构 | ||
1.制造多组分结构(145)的方法,其中,所述方法包括以下步骤:
通过对应的递送口(110)递送多个至少部分彼此不同的电镀溶液(115),所述电镀溶液(115)与所述多组分结构(145)的组分相对应,所述递送口(110)开设在沉积头(100)的工作表面(105)上,
通过多个移除口(120)移除递送到所述工作表面(105)上的所述电镀溶液(115),对各个递送口(110),至少一个所述移除口(120)开设在所述工作表面(105)上并至少部分地围绕所述递送口(110),从而产生对应的动态液滴(125),每个动态液滴(125)由保持附着在工作表面(105)上固定位置的所述电镀溶液(115)形成,所述动态液滴(125)的内容物通过所述电镀溶液(115)从所述递送口(110)流至所述移除口(120)的流连续地更新,
根据所述多组分结构(145)中所述电镀溶液(115)的组分量,分别设置所述电镀溶液(115)的对应沉积电流(Ia-Id),
使基底(130)与一个以上的所述动态液滴(125)的多个组中的每一个相继彼此接触,当所述动态液滴(125)与所述基底(130)接触时,所述动态液滴(125)在所述工作表面(105)和所述基底(130)之间转化为对应的动态新月面(135a-135d),并且当所述动态新月面(135a-135d)与所述基底(130)分离时,所述动态新月面(135a-135d)变回所述动态液滴(125),和
至少在所述动态液滴(125)的组的所述电镀溶液(115)和所述基底(130)之间施加沉积电流(Ia-Id),从而使所述动态新月面(135a-135d)将所述多组分结构(145)的对应组分的层(140a-140d)电镀沉积在基底(130)上。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括以下步骤:
通过开设在所述工作表面(105)上的对应的其他递送口(606)递送一个以上的冲洗溶液(612),
通过一个以上的其他移除口(609)移除递送到所述工作表面(105)上的所述冲洗溶液(612),对各个其他递送口(606),一个以上所述其他移除口(609)开设在所述工作表面(105)上并至少部分地围绕所述其他递送口(606),从而产生对应的其他动态液滴(615),每个其他动态液滴(615)由保持附着在所述工作表面(105)上固定位置的所述冲洗溶液(612)形成,所述其他动态液滴(615)的内容物通过所述冲洗溶液(612)从所述其他递送口(606)流至所述其他移除口(609)的流连续地更新,
在前述的动态液滴(125)的组的至少一个与所述基底(130)接触后,使基底(130)与一个以上的所述其他动态液滴(615)的一个以上其他组中的每一个彼此接触,当所述其他动态液滴(615)与所述基底(130)接触时,所述其他动态液滴(615)在所述工作表面(105)和所述基底(130)之间转化为对应的其他动态新月面,并且当所述其他动态新月面与所述基底(130)分离时,所述其他动态新月面变回所述其他动态液滴(615),所述其他动态液滴(615)的其他组中的每一个的所述其他动态新月面使前述动态液滴(125)的组的所述动态新月面(135a-135d)的所述电镀溶液(115)冲洗所述基底(130)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述方法包括交替重复以下步骤:
使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组以第一顺序彼此接触,和
使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组以第二顺序彼此接触,所述第二顺序与所述第一顺序相反。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述方法包括:
在使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组以第二顺序彼此接触期间,对所有递送口(110)停止所述电镀溶液(115)的递送和/或所述沉积电流(Ia-Id)的施加。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中,所述方法包括:
在使所述基底(130)与所述动态液滴(125)的组相继彼此接触期间,对与至少一个选定的递送口(110)的组不同的所述递送口(110)的组,停止所述电镀溶液(115)的递送和/或所述沉积电流(Ia-Id)的施加。
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