[发明专利]高电压用电路基板和使用高电压用电路基板的高电压器件

说明书

本发明提供绝缘层由热塑性液晶聚合物构成、高电压下的绝缘可靠性优良的电路基板和使用该电路基板的高电压器件。所述电路基板(30)是具备绝缘层(31)和高电压用电路层(34)的电路基板，其中，所述绝缘层(31)由热塑性液晶聚合物构成。所述电路基板(30)优选具备用于对来自绝缘层(31)的热进行散热的散热构件(39)。

关联申请

本申请要求2018年12月4日在日本申请的日本特愿2018-227171的优先权，将其整体以参考方式作为本申请的一部分进行引用。

技术领域

本发明涉及绝缘层由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物构成、高电压下的绝缘可靠性优良的电路基板。

背景技术

作为电力控制装置，已知在电路基板上搭载有各种电子元件的装置、例如逆变器装置和电力半导体装置。这些电力控制装置的使用在逐年扩大，特别是为了实现大容量化、高效化且小空间化，要求高电压化和小型高密度化。

但是，由于高电压化和小型高密度化，作为配线、电极使用的金属在绝缘物上移动而发生迁移，其结果是，有时在电路基板引起绝缘不良。发生迁移时，最终会引起短路，可能会伴有系统的破坏。迁移的发生依赖于电场强度、电极间的距离和脉冲频率，基板的温度、吸湿的影响大，通常在吸湿大的基板中容易发生迁移。

例如，为了防止迁移劣化，在专利文献1(日本特开2010-186789号公报)中公开了一种绝缘电路基板，其是在金属基基板上隔着绝缘层形成有导体电路的绝缘电路基板，其特征在于，上述绝缘层通过至少包含复合绝缘层和不含无机填充材料的单独树脂绝缘层的多层进行层叠而成，所述复合绝缘层形成与上述导体电路的界面并且是无机填充材料分散在绝缘树脂中而成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-186789号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，对于专利文献1中使用的绝缘电路基板而言，需要将复合绝缘层与单独树脂绝缘层进行层叠，因此工序变得复杂。此外，无机填充材料中含有大量氯离子等杂质离子，因此，在使用无机填充材料分散在绝缘树脂中而成的复合绝缘层的情况下，依然无法抑制由无机填充材料与绝缘树脂的复合而引起的迁移的发生。

因此，本发明的目的在于提供绝缘层由热塑性液晶聚合物构成、高电压下的绝缘可靠性优良的电路基板。

本发明的另一目的在于提供即使是在高电压且短脉冲下也能够发挥绝缘可靠性的电路基板。

本发明的又一目的在于提供高温下的绝缘可靠性优良的电路基板。

用于解决问题的方法

本发明的发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，热塑性液晶聚合物的低电压下的绝缘可靠性与其他材料为同等程度是以往的见解，但令人惊奇地发现，高电压下的热塑性液晶聚合物的绝缘可靠性与其他材料相比极其良好，从而完成了本发明。

即，本发明可以由以下的方式构成。

[方式1]

一种高电压用电路基板，其是具备绝缘层和高电压用电路层的电路基板，其中，上述绝缘层由热塑性液晶聚合物构成。

[方式2]

如方式1所述的高电压用电路基板，其中，绝缘层的1GHz下的相对介电常数为3.5以下(例如1.8～3.5左右、更优选2.5～3.4左右)。

[方式3]

如方式1或2所述的高电压用电路基板，其中，还具备用于对来自绝缘层的热进行散热的散热构件。