[发明专利]填充水平测量装置在审

专利信息
申请号: 201980078860.8 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN113167630A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 温弗里德·迈尔;克劳斯·法伊斯特;陈琪;拉尔夫·赖梅尔特;托马斯·布勒德特 申请(专利权)人: 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
主分类号: G01F23/284 分类号: G01F23/284;G01S13/88
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 戚传江;方冰
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 填充 水平 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种基于雷达的填充水平测量装置,包括:

-半导体部件(10),所述半导体部件被构造为

○生成和/或接收高频电信号(sHF,eHF),以及

○至少基于所接收的高频信号(eHF)来确定填充水平值(L),

-介电波导(11a,b),所述介电波导(11a,b)与所述半导体部件(10)接触,以便将所述高频信号(sHF)作为雷达信号(SHF)耦合到

-天线(12)中和/或将来自所述天线(12)的所接收的雷达信号(EHF)作为电信号(eHF)耦合到所述半导体部件(10)中,以及

-灌封封装件(13),所述灌封封装件(13)径向封装至少所述波导(11a,b),以使得在所述波导(11a,b)和所述灌封封装件(13)之间形成限定的空腔(14)。

2.根据权利要求1所述的填充水平测量装置,其中,所述波导(11a,b)被定尺寸为具有至少为3cm,尤其是大于8cm的长度。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的填充水平测量装置,其中,所述封装件(13)被设计为使得所述波导(11a,b)和所述灌封封装件(13)之间的所述空腔(14)具有所述雷达信号(SHF,EHF)的波长的至少两倍的距离(r)。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的填充水平测量装置,包括:

-印刷电路板(15),在所述印刷电路板(15)上布置所述半导体部件(10),

-所述半导体部件(10)的电磁屏蔽件(16),所述电磁屏蔽件(16)被安装在所述灌封封装件(13)内部的所述印刷电路板(15)上,其中所述屏蔽件(16)将所述波导(11a,b)固定为朝向(10)所述半导体部件(10)以使得所述雷达信号(SHF,EHF)能够被耦合到所述波导(11a,b)中或被耦合到所述半导体部件(10)中。

5.根据权利要求4所述的填充水平测量装置,其中,所述波导(11a,b)被设计成两部分,使得所述波导(11a,b)在所述屏蔽件(16)的区域中被细分成第一区段(11a)和第二区段(11b)。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的填充水平测量装置,包括:

-外壳(17),所述外壳(17)至少包围所述半导体部件(10)、所述波导(11a,b)和所述灌封封装件(13),其中所述天线(12)被固定到所述外壳(17)的外部,以及

-所述壳体(17)中的索环(18),所述索环(18)将所述波导(11a,b)固定为朝向所述天线(12)以使得所述雷达信号(SHF,EHF)能够被耦合到所述天线(12)中或被耦合到所述波导(11a,b)中。

7.根据前述权利要求中的至少一项所述的填充水平测量装置,其中,所述波导(11a,b)由具有大于1的介电值的绝缘材料制成,尤其是由HDPE或PTFE制成。

8.根据权利要求4至7中的任一项所述的填充水平测量装置,其中,所述灌封封装件(13)封装所述印刷电路板(15)的背离所述半导体部件(10)的表面。

9.根据前述权利要求中的至少一项所述的填充水平测量装置,其中,所述灌封封装件(13)的外表面(21)被设计成是电磁屏蔽的。

10.根据前述权利要求中的至少一项所述的填充水平测量装置,其中,所述半导体部件(10)被设计成以至少100GHz的频率生成高频电信号(sHF),或者在接收之后处理相对应的高频电信号(eHF)。

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