[发明专利]填充水平测量装置在审
申请号: | 201980078860.8 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN113167630A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 温弗里德·迈尔;克劳斯·法伊斯特;陈琪;拉尔夫·赖梅尔特;托马斯·布勒德特 | 申请(专利权)人: | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 |
主分类号: | G01F23/284 | 分类号: | G01F23/284;G01S13/88 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 戚传江;方冰 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 填充 水平 测量 装置 | ||
1.一种基于雷达的填充水平测量装置,包括:
-半导体部件(10),所述半导体部件被构造为
○生成和/或接收高频电信号(sHF,eHF),以及
○至少基于所接收的高频信号(eHF)来确定填充水平值(L),
-介电波导(11a,b),所述介电波导(11a,b)与所述半导体部件(10)接触,以便将所述高频信号(sHF)作为雷达信号(SHF)耦合到
-天线(12)中和/或将来自所述天线(12)的所接收的雷达信号(EHF)作为电信号(eHF)耦合到所述半导体部件(10)中,以及
-灌封封装件(13),所述灌封封装件(13)径向封装至少所述波导(11a,b),以使得在所述波导(11a,b)和所述灌封封装件(13)之间形成限定的空腔(14)。
2.根据权利要求1所述的填充水平测量装置,其中,所述波导(11a,b)被定尺寸为具有至少为3cm,尤其是大于8cm的长度。
3.根据前述权利要求中的任一项所述的填充水平测量装置,其中,所述封装件(13)被设计为使得所述波导(11a,b)和所述灌封封装件(13)之间的所述空腔(14)具有所述雷达信号(SHF,EHF)的波长的至少两倍的距离(r)。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的填充水平测量装置,包括:
-印刷电路板(15),在所述印刷电路板(15)上布置所述半导体部件(10),
-所述半导体部件(10)的电磁屏蔽件(16),所述电磁屏蔽件(16)被安装在所述灌封封装件(13)内部的所述印刷电路板(15)上,其中所述屏蔽件(16)将所述波导(11a,b)固定为朝向(10)所述半导体部件(10)以使得所述雷达信号(SHF,EHF)能够被耦合到所述波导(11a,b)中或被耦合到所述半导体部件(10)中。
5.根据权利要求4所述的填充水平测量装置,其中,所述波导(11a,b)被设计成两部分,使得所述波导(11a,b)在所述屏蔽件(16)的区域中被细分成第一区段(11a)和第二区段(11b)。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的填充水平测量装置,包括:
-外壳(17),所述外壳(17)至少包围所述半导体部件(10)、所述波导(11a,b)和所述灌封封装件(13),其中所述天线(12)被固定到所述外壳(17)的外部,以及
-所述壳体(17)中的索环(18),所述索环(18)将所述波导(11a,b)固定为朝向所述天线(12)以使得所述雷达信号(SHF,EHF)能够被耦合到所述天线(12)中或被耦合到所述波导(11a,b)中。
7.根据前述权利要求中的至少一项所述的填充水平测量装置,其中,所述波导(11a,b)由具有大于1的介电值的绝缘材料制成,尤其是由HDPE或PTFE制成。
8.根据权利要求4至7中的任一项所述的填充水平测量装置,其中,所述灌封封装件(13)封装所述印刷电路板(15)的背离所述半导体部件(10)的表面。
9.根据前述权利要求中的至少一项所述的填充水平测量装置,其中,所述灌封封装件(13)的外表面(21)被设计成是电磁屏蔽的。
10.根据前述权利要求中的至少一项所述的填充水平测量装置,其中,所述半导体部件(10)被设计成以至少100GHz的频率生成高频电信号(sHF),或者在接收之后处理相对应的高频电信号(eHF)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司,未经恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980078860.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。