[发明专利]各向异性导电膜、连接构造体、连接构造体的制造方法

说明书

导电粒子P保持于绝缘性树脂层2的各向异性导电膜10A具有沿其短边方向排列有导电粒子P的第一排列轴A1和与第一排列轴A1并列地排列有导电粒子P的第二排列轴A2，它们以既定重复间距b并列。在将导电粒子P的平均粒径作为D的情况下，第一排列轴A1与第二排列轴A2的距离a为0.7D‑8D，第一排列轴A1和第二排列轴A2的重复间距b比1.5D更大。位于第一排列轴A1的导电粒子P1与位于第二排列轴A2的导电粒子P2的最接近的粒子的中心间距离d比2D更大，将使前述中心间距离d投影到各向异性导电膜的短边方向的情况下的投影图像的长度作为f时，第一排列轴A1中的导电粒子P的排列间距c1为2f以上，在相邻的第一排列轴A1和第二排列轴A2中，第一排列轴A1中的导电粒子P和第二排列轴A2中的导电粒子P在各向异性导电膜10A的长边方向上不重叠。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜。

背景技术

在将IC芯片等电子部件封装于布线基板等时，广泛地使用使导电粒子分散至绝缘性树脂层的各向异性导电膜。在各向异性导电膜中，由于电子部件的高密度封装所伴随的端子的微小间距化，强烈要求提高端子中的导电粒子的捕获性且避免相邻的端子间的短路。

针对这样的要求而提出了如下的方案：将各向异性导电膜中的导电粒子的配置作为格子状排列，而且使该导电粒子的排列方向相对于各向异性导电膜的长边方向和短边方向双方倾斜（专利文献1）。

另外，已知：封装电子部件时的压接温度会变动，为了即使端子的位置由于该温度变动而偏移也可以可靠地进行电子部件的连接，使电子部件的端子以放射状并列（所谓的扇出布线）（专利文献2）。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利6119718号公报；

专利文献2：日本特开2015-232660号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，根据进一步微小间距化的要求，存在若具有连接的端子彼此的对准偏移则实际端子间间隔成为不到5μm的情况、或成为对各向异性导电膜所包含的导电粒子的粒径仅仅相加极小的余量（例如对于3μm左右的粒径而言1μm）的宽度的情况，但即使在那样的情况下各向异性导电膜也被要求不引起短路。作为抑制短路的发生的方法，考虑到当在各向异性导电膜中以格子状配置导电粒子时，扩大导电粒子彼此的中心间距离，但仅仅只是扩大导电粒子的中心间距离的情况下变得难以对应微小间距。

另外，在使用各向异性导电膜来连接扇出型端子列的情况下，各向异性导电膜的导电粒子只是以格子状配置时，在扇出型端子列中端子的排列方向与端子的长边方向构成的角度依次不同，因而即使该格子轴相对于膜长边方向倾斜，端子彼此中的导电粒子的捕获数的差也会变大，另外被端子捕获的导电粒子的配置状态在端子彼此间变得不同。因此，产生难以判定连接好坏等问题。

因此，本发明以提供如下的各向异性导电膜为课题：即使端子的排列图案成为放射状，另外即使在端子间间隔不到5μm或成为对各向异性导电膜所包含的导电粒径仅仅相加极小的余量（例如，对于3μm左右的粒径而言1μm）的宽度的情况下，也能够良好地进行各向异性导电连接。

用于解决课题的方案