[发明专利]用于金属离子电池的电活性材料在审
| 申请号： | 201980079208.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113169307A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 查尔斯·A·梅森;理查德·格雷戈尔·泰勒;詹姆斯·法雷尔;威廉·詹姆斯·麦克林;克里斯托弗·迈克尔·弗伦德 | 申请（专利权）人： | 奈克松有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/133 | 分类号： | H01M4/133;H01M4/134;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/587;H01M10/0525;H01M4/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 金属 离子 电池 活性 材料 | ||
1.一种包括多个复合粒子的颗粒材料，其中所述复合粒子包含：
(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架，
其中所述微孔和介孔的通过气体吸附测量的总孔体积为P1cm3/g，其中P1表示值为至少0.6的自然数字，
其中通过气体吸附测量的PD50孔径不超过2nm；以及
(b)位于所述多孔碳骨架的微孔和/或介孔内的电活性材料；
其中所述复合粒子的D90粒径不超过10μm。
2.根据权利要求1所述的颗粒材料，其中P1的值为至少0.65，或至少0.7，或至少0.75，或至少0.8，或至少0.85，或至少0.9，或至少0.95，或至少，或至少1.05，或至少1.1，或至少1.15，或至少1.2。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的颗粒材料，其中P1的值不超过2.4，或不超过2.2，或不超过2，或不超过1.8，或不超过1.6，或不超过1.5，或不超过1.4，或不超过1.3，或不超过1.2，或不超过1.1，或不超过1.0，或不超过0.9。
4.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架的PD50孔径不超过1.8nm，或不超过1.6nm，或不超过1.4nm，或不超过1.2nm，或不超过1nm。
5.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架的PD60孔径不超过3nm，或不超过2.5nm，或不超过2nm，或不超过1.8nm，或不超过1.6nm，或不超过1.4nm，或不超过1.2nm。
6.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架的PD70孔径不超过3.5nm，或不超过3nm，或不超过2.5nm，或不超过2.2nm，或不超过2nm，或不超过2.5nm，或不超过2nm，或不超过1.8nm，或不超过1.6nm，或不超过1.4nm。
7.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架的PD80孔径不超过5nm，或不超过4.5nm，不超过4nm，或不超过3.5nm，或不超过3nm，或不超过2.5nm，或不超过2.2nm，或不超过2nm，或不超过1.8nm，或不超过1.6nm。
8.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架的PD90孔径不超过10nm，或不超过8nm，或不超过6nm，或不超过5nm，或不超过4nm，或不超过3nm，或不超过2.5nm，或不超过2nm。
9.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架的PD95孔径不超过15nm，或不超过12nm，或不超过10nm。
10.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架具有单峰的孔隙大小分布。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架具有双峰或多峰的孔隙大小分布。
12.根据权利要求11所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架具有包括至少一个在小于2nm处的峰和至少一个在2.5至20nm范围的峰在内的双峰或多峰的孔隙大小分布。
13.根据权利要求12所述的颗粒材料，其中所述多孔碳骨架具有包括至少一个在小于2nm处的峰和至少一个在2.5至15nm范围的峰在内的双峰或多峰的孔隙大小分布。
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