[发明专利]将限定数量的独立元件施加并固定到基底幅材上

说明书

本发明涉及一种用于将限定数量n个独立元件施加并固定到移动基底幅材表面上的限定数量m个预定位置的方法。本发明还涉及一种移动基底幅材，限定数量n个独立元件将被施加并固定到该移动基底幅材的表面上的限定数量m个预定位置。根据本发明，在每个预定位置处向基底幅材的表面上施加粘合剂，使得在每种情况下至少一个独立元件可固定在一个相应的预定位置，并且在预定位置之外不施加粘合剂。

技术领域

本发明涉及一种用于将限定数量n个独立元件施加并附着到移动基底幅材表面上的限定数量m个预定位置的方法。本发明还涉及一种移动基底幅材，限定数量n个独立元件将被施加并附着到该移动基底幅材的表面上的限定数量m个预定位置。

背景技术

为此，例如，WO 03/0548808A2、US 6,417,025或WO 01/33621A2公开了一种所谓的“流体自组装工艺”，在该工艺中，将集成电路(即，所谓的芯片)“冲洗”或洗刷到箔片的凹部中。例如，环带形式的载体箔片配有凹部，这些凹部具有与待沉积的芯片大致相同的尺寸。凹部在环形箔片上的分布方式使得在箔片随后被分割为独立防伪元件时在防伪元件中将包含期望数量的芯片。在下一步中，将含有芯片的液体倒在如此制备的箔片上。在此过程中，芯片被冲入凹部中并以这种方式自我排列。

此外，在现有技术中已知有所谓的“拾取和放置”方法，在该方法中，夹持臂从存储容器中取出独立元件，将其置于基底幅材上的期望位置，并将其附着在该处。但是，这种方法的缺点是非常慢，因此不能在短时间内将大量的独立元件施加到基底幅材上。

发明内容

因此，本发明的目的是开发一种通用方法和一种通用移动基底幅材，以消除现有技术的缺点。

此目的是通过由独立权利要求限定的特征实现的。本发明的改进是从属权利要求的主题。

根据本发明，所述方法包括以下步骤：

a)提供基底幅材，

b)在每个预定位置处向基底幅材的表面上施加粘合剂，使得至少一个独立元件可分别附着在一个预定位置，并且没有任何独立元件会附着在预定位置之外，

c)向基底幅材的表面上提供n1个独立元件，其中数量n1大于或等于数量n，在预定位置之一处与粘合剂接触的独立元件被粘合剂附着在该预定位置，

d)从基底幅材的表面上除去没有被粘合剂粘附到预定位置之一的独立元件。

在本发明的移动基底幅材中，在每个预定位置处向基底幅材的表面上施加粘合剂，使得至少一个独立元件可分别附着在一个预定位置处，并且在预定位置之外不施加粘合剂。

术语“独立元件”在此指电气或电子结构元件或结构部件，例如具有或不具有集成天线的微处理器、发光二极管(LED)、传感器、电池、太阳能电池、电阻、电容、晶体管等。它还包括光学元件(例如透镜、菲涅耳透镜或偏振镜)以及用于防伪文件的防伪元件。

至少一个独立元件意味着可在预定位置附着一个独立元件或多个独立元件。若要在预定位置附着一个独立元件，则施加到基底幅材表面的粘合剂的面积至多与该独立元件的面积一样大。但是，若要在预定位置附着多个独立元件，则施加到基底幅材表面上的粘合剂的面积大于每个独立元件的面积，优选与要附着的独立元件的面积之和一样大。

可考虑使用纸张、塑料、玻璃或织物形式的卷材以及任何种类的复合材料(例如碳纤维增强材料)作为“基底幅材”。此类材料也可以单张片材、多张片材、板材、或格式化的物品的形式存在和加工。例如，幅材宽度可以是1米以上，移动基底幅材的幅材速度通常至少为1米/分钟。移动基底幅材的表面在此是基底幅材的前面和/或后面，尤其不是其侧面区域，因为侧面区域的面积相对于前面或后面的面积可忽略不计。