[发明专利]接地构件及屏蔽印制线路板

权利要求书

1.一种接地构件，所述接地构件包括导电层以及层压在所述导电层的胶粘剂层，其特征在于：

所述胶粘剂层含有粘结剂成分和硬粒子，

所述胶粘剂层的厚度为5～30μm。

2.根据权利要求1所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的莫氏硬度为所述导电层的莫氏硬度的1.5倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的莫氏硬度为4～7。

4.根据权利要求1至3其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的平均粒径为2.5～25μm。

5.根据权利要求1至4其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子由二氧化硅形成。

6.根据权利要求1至5其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述导电层由从铜、银、金及镍所构成的群中选择的至少1种形成。

7.根据权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述胶粘剂层还具有导电性粒子。

8.根据权利要求7所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的平均粒径比所述导电性粒子的平均粒径小。

9.根据权利要求7或8所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的莫氏硬度比所述导电性粒子的莫氏硬度高。

10.根据权利要求7至9其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述胶粘剂层的粘结剂成分的厚度比所述导电性粒子的平均粒径小。

11.根据权利要求7至10其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述接地构件配置在电磁波屏蔽膜上，其中，所述电磁波屏蔽膜包括保护层以及层压在所述保护层的屏蔽层，

所述胶粘剂层与所述保护层相接且所述导电性粒子贯穿所述保护层。

12.根据权利要求7至10其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述接地构件配置在屏蔽印制线路板上，其中，

所述屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成；屏蔽层，配置在所述覆盖膜之上且与所述接地电路电连接；保护层，设在所述屏蔽层的所述印制电路侧的相反侧的表面，

配置所述接地构件使得所述胶粘剂层与所述保护层相接且所述导电性粒子贯穿所述保护层。

13.根据权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述胶粘剂层具有绝缘性，

在所述胶粘剂层侧的所述导电层形成有导电性凸瘤。

14.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成；

屏蔽层，配置在所述覆盖膜之上，且与所述接地电路电连接；

所述屏蔽印制线路板的特征在于：

所述屏蔽印制线路板还包括权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，

其中，配置所述接地构件并使得所述接地构件的胶粘剂层与所述覆盖膜相接，

所述接地构件的导电层与所述屏蔽层电连接。