[发明专利]逻辑电路系统封装

说明书

一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路。所述至少一个逻辑电路被配置为经由接口接收请求和参考时钟信号。所述至少一个逻辑电路被配置为响应于请求和参考时钟信号经由所述接口传输指示计数的数字值。所述数字值基于所述参考时钟信号而变化。

相关公开的交叉引用

本PCT申请要求于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路系统]”的PCT申请号PCT/US 2019/026133；于2019年4月5日提交的名称为“FLUID PROPERTYSENSOR[流体性质传感器]”的PCT申请号PCT/US 2019/026152；于2019年4月5日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路系统]”的PCT申请号PCT/US2019/026161；以及于2018年12月3日提交的名称为“LOGIC CIRCUITRY[逻辑电路系统]”的PCT申请号PCT/US 2018/063631的权益；所有这些申请均通过引用并入本文。

背景技术

设备的子部件可以通过多种方式彼此通信。例如，可以使用串行外围接口(SPI)协议、蓝牙低功耗(BLE)、近场通信(NFC)或其他类型的数字或模拟通信。

一些二维(2D)和三维(3D)打印系统包括一个或多个可更换打印设备部件，如打印材料容器(例如，喷墨盒、碳粉盒、油墨供应件、3D打印剂供应件、构建材料供应件等)、喷墨打印头组件等等。在一些示例中，与(多个)可更换打印设备部件相关联的逻辑电路系统与其中安装有这些可更换打印设备部件的打印设备的逻辑电路系统进行通信，例如，传送如其标识、能力、状态等信息。在进一步示例中，打印材料容器可以包括用于执行一个或多个监测功能(如，打印材料水平感测)的电路系统。

附图说明

图1图示了打印系统的一个示例。

图2图示了可更换打印设备部件的一个示例。

图3图示了打印设备的一个示例。

图4A至图4E图示了逻辑电路系统封装和处理电路系统的示例。

图5A图示了流体水平传感器的一个示例布置。

图5B图示了打印盒的一个示例的透视图。

图6图示了处理电路系统的另一个示例。

图7图示了逻辑电路系统封装的存储器的一个示例。

图8图示了逻辑电路系统封装的环形振荡器的一个示例。

图9图示了处理电路系统的另一个示例。

图10A至图10B是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的一个示例的流程图。

图11A至图11B是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图12A至图12D是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图13A至图13D是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图14A至图14B是图示了可以由逻辑电路系统封装执行的方法的另一个示例的流程图。

图15图示了逻辑电路系统封装的另一个示例。

具体实施方式