[发明专利]用于大量生产过程监视的宽松耦合检验及计量系统

权利要求书

1.一种用于高纵横比HAR结构的计量系统，其包括：

控制器，其通信地耦合到参考计量工具及光学计量工具，所述控制器包含一或多个处理器，所述一或多个处理器经配置以执行经配置以引起所述一或多个处理器进行以下操作的程序指令：

产生用于从来自参考计量工具的计量数据确定测试HAR结构的轮廓的几何模型；

产生用于从来自所述光学计量工具的计量数据确定测试HAR结构的一或多个材料参数的材料模型；

从所述几何模型及所述材料模型形成用于基于来自所述光学计量工具的计量数据确定测试HAR结构的轮廓的复合模型；

使用所述光学计量工具测量至少一个额外测试HAR结构；及

基于所述复合模型及来自所述光学计量工具的与所述至少一个HAR测试结构相关联的计量数据确定所述至少一个额外测试HAR结构的轮廓。

2.根据权利要求1所述的计量系统，其中所述几何模型是基于来自所述参考计量工具的与一或多个参考样品上的两个或更多个测试HAR结构相关联的计量数据产生。

3.根据权利要求1所述的计量系统，其中所述材料模型是基于来自所述光学计量工具的与所述一或多个参考样品上的一或多个膜堆叠相关联的计量数据产生，其中所述一或多个膜堆叠及所述一或多个测试HAR结构是使用共同过程步骤形成。

4.根据权利要求1所述的计量系统，其中所述复合模型包括最终复合模型。

5.根据权利要求4所述的计量系统，其中从所述几何模型及所述材料模型形成用于从来自所述光学计量工具的计量数据确定所述测试HAR结构的所述轮廓的所述最终复合模型包括：

将所述材料模型映射到所述几何模型以产生初始复合模型。

6.根据权利要求5所述的计量系统，其中从所述几何模型及所述材料模型形成用于从来自所述光学计量工具的计量数据确定所述测试HAR结构的所述轮廓的所述最终复合模型进一步包括：

从所述初始复合模型产生两个或更多个候选复合模型；

使用来自所述参考计量工具的计量数据作为参考数据对所述两个或更多个候选复合模型执行两个或更多个回归分析；及

选择候选复合模型作为最终复合模型，其中选择基于所述两个或更多个回归分析具有最高准确度的所述候选复合模型作为所述最终复合模型。

7.根据权利要求6所述的计量系统，其中所述两个或更多个复合模型中的至少一者包括：

一或多个数学函数，其中所述一或多个数学函数中的每一者描述所述测试HAR结构的几何参数或材料参数中的至少一者。

8.根据权利要求7所述的计量系统，其中所述一或多个数学函数包含传统多项式、勒壤得多项式、切比雪夫多项式或高斯函数中的至少一者。

9.根据权利要求7所述的计量系统，其中所述至少一个几何参数或所述材料参数包含HAR结构轮廓、所述HAR结构的不对称性或所述HAR结构的扭曲中的至少一者。

10.根据权利要求6所述的计量系统，其中产生两个或更多个候选复合模型包含削除所述初始复合模型的一或多个项。

11.根据权利要求6所述的计量系统，其中产生两个或更多个候选复合模型包含将初始复合值的一或多个项固定到标称值。

12.根据权利要求6所述的计量系统，其中产生两个或更多个候选复合模型包含将所述初始复合的两个或更多个项彼此耦合。

13.根据权利要求1所述的计量系统，其中所述光学计量工具包括：

光学临界尺寸计量工具。

14.根据权利要求1所述的计量系统，其中所述参考计量工具包括：

X射线计量工具。