[发明专利]成像传感器

权利要求书

1.一种3D-TOF传感器，所述3D-TOF传感器具有至少一个像素矩阵，所述像素矩阵具有被划分为至少两个信号路径(通道A和B)的像素结构，其中，所述信号路径被引导为，使得对应于像素定位，信号传播时间对于两个通道相同(H树)，并且其中，每个信号路径具有自己的独立的模拟信号输出(信号A和信号B)，

其中，所述3D-TOF传感器还具有至少两个光学发射器组，其中每个发射器组包含至少一个发射器。

2.根据权利要求1所述的3D-TOF传感器，其中，所述发射器在红外光谱范围内工作。

3.根据权利要求1或2所述的3D-TOF传感器，其中，为像素矩阵的每个信号路径设置自己的逻辑电路(信号路径A的逻辑电路和信号路径B的逻辑电路)，以对信号值进行控制和处理，所述信号值源自对应的信号路径的像素。

4.根据权利要求3所述的3D-TOF传感器，其中，每个信号路径的逻辑电路被构建为，通过以交叉交换信号值的方式处理两个信号路径的信号值来确定幅度和距离值。

5.根据权利要求1或2中至少一项所述的3D-TOF传感器，其中，第一通道的像素(像素A)和第二通道的像素(像素B)的光敏表面光学连接，使得两个像素接收相同的光量。

6.根据权利要求3所述的3D-TOF传感器，其中，第一通道的像素(像素A)和第二通道的像素(像素B)的光敏表面借助漫射器连接，所述漫射器将光量均匀地分布在来自通道A的各个像素(像素A)以及来自通道B的各个像素(像素B)的光学表面上。

7.根据权利要求1至6中至少一项所述的3D-TOF传感器，所述3D-TOF传感器具有比较器级，所述比较器级被构建为用于对像素矩阵的输出处并行存在的信号值进行彼此间的比较，和/或进行与作为比较器阈值的预定值的比较。

8.根据权利要求1至7中至少一项所述的3D-TOF传感器，所述3D-TOF传感器具有两个模数转换器，所述模数转换器被构建为用于将相应信号通道A或信号通道B中的模拟信号值A和B数字化，并且分别与信号路径A的逻辑电路或信号路径B的逻辑电路连接。

9.根据权利要求1至8中至少一项所述的3D-TOF传感器，所述3D-TOF传感器被构建为用于，以利用发射器的启动来同时激活像素A和像素B的方式，通过在附加的特殊信号处理步骤中比较信号值A和信号值B来检查光电接收器的功能性。

10.根据权利要求1至9中至少一项所述的3D-TOF传感器，所述3D-TOF传感器被构建为用于，以仅一个发射器组的发射器的启动来激活像素A或像素B的方式，通过另外的附加的信号步骤检查发射器的功能性。

11.根据权利要求1至10中至少一项所述的3D-TOF传感器，其特征在于，每个信号路径具有处理器，所述处理器连接到通道的逻辑电路的信号路径，其中已经由相应逻辑电路传送的、计算出的幅度和距离值被传输到每个处理器。

12.根据权利要求11所述的3D-TOF传感器，其中，两个处理器中的一个是安全相关的处理器，所述安全相关的处理器至少具有两个独立的无相互作用的计算核心，并且将两个输入处理为一个输出(1oo2-二选一)。