[发明专利]改性粒子的制造方法、改性粒子、分散液、组合物以及层叠体

说明书

本发明提供一种分散性优异且可以抑制层表面凹凸的改性粒子的制造方法、可以形成表面凹凸得到抑制的薄型层的改性粒子、分散液和组合物、以及薄型化的层叠体。本发明的改性粒子的制造方法为，通过对体积基准累积50％径为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物母粒进行表面处理，从而获得向该母粒导入极性基团而成的改性粒子。所述表面处理优选为等离子体处理或电晕处理。

技术领域

本发明涉及：向具有规定的体积基准累积50％径的氟乙烯类聚合物母粒中导入极性基团而成的改性粒子的制造方法、向母粒中导入极性基团而成的分散性优异的改性粒子、包含该改性粒子的分散液和组合物、以及层叠体。

背景技术

在用于传输高频信号的印刷布线板中，出于提高传输性能的目的，会使用相对介电常数和介电损耗角正切较小的绝缘材料。作为该绝缘材料，氟树脂是已知的。此外，已提出制造传输性能良好的印刷布线板的方法，其将金属层叠体(具有基板、与基板相接并包含以氟树脂作为主要成分的树脂粉末(树脂粒子)的树脂层、与树脂层相接的金属层)中的金属层加工成图案化电路(参照专利文献1)。

近年来，为了使电子设备变得更加小型，倾向于追求更加薄型化的印刷布线板。为了使印刷布线板薄型化，需要使树脂层的厚度变得更小。

在形成树脂层时，会使用分散有树脂粒子的分散液。此时，若使用搅拌力低的混合机来配制分散液，会导致树脂粒子不充分的分散并产生凝集体。用该分散液的情况下，随着树脂层变薄，凝集体的形状被反映出来，表面容易形成凹凸。若树脂层的表面形成凹凸，则树脂层与图案化电路(金属层)的粘合性会降低。此外，图案化电路因沿着凹凸而变长，传输性能可能会降低。

对此，为了将树脂粒子充分分散在分散液中而使用剪切力相对较强(搅拌能力高)的搅拌机，在工业上是不利的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/017801号

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种分散性优异且可以抑制层表面凹凸的改性粒子的制造方法、可以形成表面凹凸得到抑制的薄型层的改性粒子、分散液和组合物、以及薄型化的层叠体。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下技术内容。

＜1＞一种改性粒子的制造方法，其通过对体积基准累积50％径为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物母粒进行表面处理，从而获得向该母粒导入极性基团而成的改性粒子。

＜2＞如＜2＞所述的制造方法，其中，所述表面处理为等离子体处理或电晕处理。

＜3＞如＜2＞所述的制造方法，其中，在含有选自氩气、氦气和氧气的至少1种的气氛下，对所述母粒进行等离子体处理。

＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物相对于该聚合物中所含的所有单元包含99.5摩尔％以上的基于四氟乙烯的单元。

＜5＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物相对于该聚合物中所含的所有单元包含大于0.5摩尔％的基于四氟乙烯以外的共聚单体的单元。

＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、氰基和异氰酸酯基的至少1种官能团。

＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物是熔点为260～320℃的热熔融性聚合物。

＜8＞一种改性粒子，其为对体积基准累积50％径为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物母粒进行表面处理而得的改性粒子，