[发明专利]导电性糊剂

说明书

提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。

技术领域

本发明涉及导电性糊剂。本发明优选涉及适合于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层的导电性糊剂。

本申请要求基于2018年12月13日申请的日本国专利申请2018-233598号的优先权，将该申请的全部内容作为参照引入至本说明书中。

背景技术

层叠陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor：MLCC)具有层叠有多层由陶瓷形成的电介质层与内部电极层的结构。该MLCC通常如下制造：在由电介质粉末和粘结剂等形成的电介质生片上印刷包含导电性粉末和粘结剂的内部电极用的导电性糊剂，形成印刷层，将具备该印刷层的电介质生片多层层叠并压接，进行焙烧，从而制造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利第6119939号公报

发明内容

发明要解决的问题

因而，随着电子设备的小型/轻量化，对于构成电子设备的各电子部件，也要求进一步的小型薄层化。MLCC中，要求通过进一步减薄电介质层，进一步增加层叠数，扩大电极面积，从而使MLCC的体积小型化且增大静电容量。因此，对于电介质生片和印刷层的构成材料，例如研究了微细化直至几百nm级。此处，如果使生片、印刷层的构成材料微细化，则它们的制作中使用的浆料、糊剂中，必须使用用于使电介质粉末、导电性粉末均匀分散的分散剂。然而，浆料、糊剂中的分散剂的含量如果增加，则电介质生片、印刷层会变硬，有柔软性会降低的倾向。

尤其对于用于形成印刷层的导电性糊剂，有时包含比导电性粉末还微细的共存材料，无法避免分散剂的添加量的增大。然而，印刷层如果硬而变脆，则对电介质生片的粘接性、压接性受损，在焙烧后的层叠体中诱发剥离、裂纹，或导致操作性的降低，故不优选。另一方面，例如导电性糊剂的分散剂量如果不充分，则导电性粉末聚集，或导电性粉末与共存材料的均匀性差等，导电性粉末在焙烧时过剩地进行颗粒生长，存在降低电介质层的耐电压的问题。随着MLCC的薄层化和导电性粉末的微细化推进，这些情况逐渐更加显著。

本发明是鉴于上述方面而作出的，其目的在于，提供：边包含微细的导电性粉末边能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。

用于解决问题的方案

根据本发明人等的研究，发现：导电性糊剂中的导电性粉末的平均粒径微细化直至200nm以下时，虽然要求充分包含用于使粉末分散的分散剂，但若为使粉末的分散性良好的分散剂量，则会产生降低干燥后的印刷涂布层(涂膜)的柔软性这样的冲突。而且发现：为了兼顾涂膜中的导电性粉末的分散性与柔软性，作为分散剂使用羧酸系分散剂，进而组合使用规定的非离子系表面活性剂是有效的，至此完成了本申请发明。

即，此处公开的导电性糊剂包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使上述粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂、和非离子系表面活性剂。而且，上述非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，上述非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。由此，实现能形成导电性粉末的分散性良好、柔软性高的涂膜的导电性糊剂。