[发明专利]钨线及锯线在审
申请号: | 201980081218.5 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN113195760A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 金泽友博;井口敬宽;神山直树;岛田笃司;辻健史;仲井唯 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22F1/00;C22F1/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钨线及锯线 | ||
本发明涉及由钨或钨合金形成的钨线,钨线的与线轴垂直的方向上的表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下,钨线的抗拉强度为4800MPa以上,钨线的线径为100μm以下。
技术领域
本发明涉及钨线及锯线。
背景技术
以往,已知有由提高了相对于钨的合金比率的具有高抗拉强度的钨合金线形成的医疗用针(例如,参照专利文献1)。专利文献1中公开了线径为0.10mm的钨合金线、且抗拉强度最大为4459.0N/mm2(=MPa)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-169499号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了不限于医疗用针地在锯线或丝网印刷筛网用等各种领域中的有效利用,要求实现了细径化的与以往相比抗拉强度高的钨。作为金属线,与具有最大强度的钢琴线相比,在工业上对化学上稳定、且具有高的弹性模量及高的熔点的钨有很大期待。
因此,本发明的目的在于提供具有比钢琴线的通常的抗拉强度高的抗拉强度、且实现了细径化的钨线及锯线。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的,本发明的一个方式的钨线为由钨或钨合金形成的钨线,上述钨线的与线轴垂直的方向上的表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下,上述钨线的抗拉强度为4800MPa以上,上述钨线的线径为100μm以下。
另外,本发明的一个方式的钨线为由钨或钨合金形成的钨线,上述钨线的与线轴正交的截面中的平均晶体粒度为0.16μm以下,上述截面的中央部的外侧的外周部的平均晶体粒度比上述截面的中央部的平均晶体粒度小5%以上,上述钨线的抗拉强度为4800MPa以上,上述钨线的线径为100μm以下。
此外,本发明的一个方式的锯线具备上述钨线。
发明效果
根据本发明,能够提供具有比钢琴线的通常的抗拉强度高的抗拉强度、且实现了细径化的钨线及锯线。
附图说明
图1是实施方式涉及的钨的示意性的立体图。
图2A是将比较例1涉及的抗拉强度为4320MPa的钨线的表面放大显示的图。
图2B是将实施例1涉及的抗拉强度为4800MPa的钨线的表面放大显示的图。
图2C是将实施例2涉及的抗拉强度为5040MPa的钨线的表面放大显示的图。
图2D是将实施例3涉及的抗拉强度为5430MPa的钨线的表面放大显示的图。
图2E是将实施例4涉及的抗拉强度为4800MPa的钨线(纯度99.9%)的表面放大显示的图。
图3是表示钨线的表面晶粒的宽度的平均值与抗拉强度的关系的图。
图4A是将实施例1涉及的抗拉强度为4800MPa的钨线的截面放大显示的图。
图4B是将实施例2涉及的抗拉强度为5040MPa的钨线的截面放大显示的图。
图4C是将实施例3涉及的抗拉强度为5430MPa的钨线的截面放大显示的图。
图5是表示钨线的截面的平均晶体粒度与抗拉强度的关系的图。
图6是表示钨线的抗拉强度与二次再结晶温度的关系的图。
图7是表示实施方式涉及的钨线的制造方法的流程图。
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