[发明专利]电子模块

说明书

在具备收容继电器(10)的收容壳体的电子模块中，具备：导热片(12)，载置于上述收容壳体的底板(521)的内侧面；端子(101)，设于继电器(10)的与底板(521)相向的一面(102)；及与端子(101)电连接的第一扁平板部(112)和与导热片(12)接触的第二扁平板部(113)呈曲柄状地连结而成的曲柄部(111)。

技术领域

本发明涉及收容电子元件的电子模块。

本申请主张基于2018年12月28日申请的日本申请第2018-248152号的优先权，并引用上述日本申请记载的全部记载内容。

背景技术

专利文献1公开了一种电源装置，该电源装置具备继电器，上述继电器具有能够开闭的接点和切换该接点的开闭的励磁线圈，通过使该继电器的接点与汇流条电连接，且在该汇流条具备散热机构，而能够将汇流条兼作电流路径及散热路径，能够提高继电器的散热性。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2014-79093号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本公开的一方式所涉及的电子模块在具备收容电子元件的收容壳体的电子模块中，具备：导热片，载置于上述收容壳体的一壁部的内侧面；端子，设于上述电子元件的与上述一壁部相向的一面；及与上述端子电连接的第一扁平板部和与上述导热片接触的第二扁平板部呈曲柄状地连结而成的曲柄部。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的电子模块的立体图。

图2是表示在本实施方式所涉及的电子模块中省略了上部外壳的状态的立体图。

图3是表示在本实施方式所涉及的电子模块中省略了下部外壳的状态的图。

图4是表示在本实施方式所涉及的电子模块中省略了下部外壳及导热片的状态的图。

图5是表示在本实施方式所涉及的电子模块中省略了下部外壳、导热片及汇流条的状态的图。

图6是图4中的VI-VI线的剖视图。

图7是将图6中的继电器及曲柄部放大的放大图。

图8是图1中的VII-VII线的剖视图。

图9是将图8中的虚线圆的部分放大示出的放大图。

具体实施方式

[本公开所要解决的课题]

在专利文献1的电源装置中，与电子元件(继电器)连接的汇流条的一部分经由导热片而底盘接触，由电子元件产生的热量经由汇流条及导热片而向底盘传递来进行散热。

但是，在专利文献1的电源装置中，电子元件的端子设于与底盘相反的一侧，由电子元件产生的热量向底盘传递的传导路径较长。

因此，存在导热效率差，冷却不充分这样的问题。

因此，目的在于提供能够通过更简单的结构将由电子元件产生的热量高效地向导热片传递，而实现冷却效果的提高的电子模块。

[本公开的效果]

根据本公开的一方式，能够通过更简单的结构，将由电子元件产生的热量高效地向导热片传递，而实现冷却效果的提高。

[本发明的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式进行说明。另外，也可以任意地组合以下记载的实施方式的至少一部分。