[发明专利]具有流路的板件在审
| 申请号： | 201980081476.3 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113169112A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 荒木良仁;诸田修平;花待年彦;横山响 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 周蕾 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 | ||
1.一种具有流路的板件，其特征在于，包括：
主体部，其形成有使惰性气体流通的流路；以及
盖部，其覆盖所述主体部的所述流路的形成面，
在所述主体部的所述流路设置有埋设在该流路的开口的埋设部件，
所述埋设部件，包括：
埋设部，其固定在所述流路；以及
流通部，其由所述埋设部保持，使所述惰性气体从所述主体部的内部向外部流通，
在所述流通部设置有多个贯通孔，
所述埋设部的外周的直径与包含全部所述贯通孔的圆中最小的圆的直径的比为1.2以上。
2.根据权利要求1所述的具有流路的板件，其特征在于，
所述埋设部件通过绝缘性的粘合剂固定在所述主体部。
3.根据权利要求1或2所述的具有流路的板件，其特征在于，
所述埋设部的外形呈从在外部露出的一侧朝其相反侧，直径变小的形状。
4.根据权利要求3所述的具有流路的板件，其特征在于，
所述流路的所述开口呈带台阶的孔状，
所述埋设部的外形呈与所述开口的形状对应的凸状。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的具有流路的板件，其特征在于，
所述流通部由多孔陶瓷制成。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的具有流路的板件，其特征在于，
所述埋设部件具有绝缘性。
7.根据权利要求1所述的具有流路的板件，其特征在于，
在所述埋设部形成有使所述流通部与所述流路之间连通的第2贯通孔，
从贯通方向观察，所述第2贯通孔的形成区域与所述流通部的所述多个贯通孔的形成区域配置在相互不同的位置。
8.根据权利要求1所述的具有流路的板件，其特征在于，
所述盖部覆盖所述埋设部的一部分。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
