[发明专利]带有图案的纤维基材有效
申请号: | 201980081790.1 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN113166997B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 林公平;小畑创一;城谷泰弘;二谷真司;宇野真由美;前田和纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社可乐丽;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
主分类号: | D04H13/00 | 分类号: | D04H13/00;D06M10/00;D06M23/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 图案 纤维 基材 | ||
本发明提供带有图案的纤维基材,其包含纤维基材、以及由形成在纤维基材上的功能性材料构成的图案,其中,构成图案的功能性材料的至少一部分存在于纤维基材的内部,纤维基材表面相对于纯水的接触角为100~170°,图案的最细线宽为1~3000μm。
技术领域
本发明涉及带有图案的纤维基材及其制造方法。
背景技术
为了对基材(例如纤维基材或膜基材)赋予各种功能(例如,导电性、发热性及拒水性等),进行了在其表面形成由功能性材料构成的膜或图案。
例如,专利文献1中公开了一种面状发热体,其在布帛的一面具有由膜厚0.1~10μm的金属被膜形成的2个以上的独立的图案状电极、以及连接上述2个以上图案状电极之间的发热膜,该面状发热体的平均透气性为3~50cm3/(cm2·s)。另外,也提出了通过在布帛上丝网印刷导电性墨来制造带有导电性布线的布帛的方法。然而,在这样的方法中,难以在基材上形成精细的布线图案。为了解决该课题,例如专利文献2中公开了一种布线结构,其具备:纤维状多孔基材、形成于上述纤维状多孔基材的一面的第1基底层、以及设置在上述第1基底层上且具有贯穿上述纤维状多孔基材的贯穿连接部的第1导电层。另外,还提出了将导线编入纤维基材的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-147085号公报
专利文献2:日本特开2017-208492号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,根据本发明人等的研究,对于专利文献2中记载的布线结构而言,由于存在用于防止导电性墨扩散的基底层等,因此存在制造方法复杂、薄层性(轻质性)差这样的问题。另外,对于将导线编入纤维基材的方法而言,图案设计的自由度低。此外,在为了形成精细的布线图案而使用不易发生洇渗的高粘度的导电性墨来进行丝网印刷时,尽管能够稍许改善导电性墨的扩散性,但仅在基材表面或基材表面附近容易形成布线图案,因此存在耐弯曲性低的问题。
因此,本发明所要解决的课题在于提供能够使用宽广范围的功能性材料溶液或分散体通过更简单的方法制造、且能够具有精细的图案、耐弯曲性优异的带有图案的纤维基材。
另外,对于一直以来使用的多层电路基板而言,需要沿相对于基板垂直的方向制作导通孔(via hole),并经由该导通孔将多层之间电连接,但在该情况下,需要用于制作导通孔的工序,而且在尺寸限制严格的多层电路基板中,需要将导电性材料(例如含金属粉的材料)均匀地应用于非常小的导通孔的内表面。特别是,将导电性材料应用于具有大长径比(导通孔的深度/导通孔的直径)的导通孔的内表面时,需要复杂的工序,为此需要高度的技术。
因此,本发明所要解决的课题还在于提供能够解决这样的现有课题的多层电路基板。
用于解决课题的方法
本发明人等为了解决上述课题而对带有图案的纤维基材详细地进行了深入研究,从而完成了本发明。
即,本发明包括以下的适合的方式。
〔1〕一种带有图案的纤维基材,其包含纤维基材、以及由形成在纤维基材上的功能性材料构成的图案,其中,
构成图案的功能性材料的至少一部分存在于纤维基材的内部,纤维基材表面相对于纯水的接触角为100~170°,图案的最细线宽为1~3000μm。
〔2〕根据上述〔1〕所述的带有图案的纤维基材,其中,纤维基材的透气度为400cm3/cm2·s以下。
〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的带有图案的纤维基材,其中,构成纤维基材的纤维的平均纤维直径为0.1~20μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社可乐丽;地方独立行政法人大阪产业技术研究所,未经株式会社可乐丽;地方独立行政法人大阪产业技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980081790.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:毫米波V2X中的发送/接收波束关联
- 下一篇:光伏组件