[发明专利]用于板形衬底的末端执行器有效
申请号: | 201980081850.X | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN113169115B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | S·波拉克;S·伊克尔特 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 衬底 末端 执行 | ||
本发明公开一种用于夹紧板形衬底(2)的末端执行器,所述板形衬底(2)具有至少大致且至少部分经布置在衬底主平面中的边缘区段(5),所述末端执行器包括提供至少按压区域(11)的至少按压装置(10)及提供至少支撑区域(21)的至少支撑装置(20)。所述末端执行器(1)经配置以在所述衬底(2)的夹紧状态中,通过按压装置(10)的按压区域(11),在第一表面(3)处夹紧所述衬底(2),且通过支撑装置(20)的支撑区域(21),在相对于所述第一表面(3)经布置在所述衬底(2)的相对侧处的第二表面(4)处夹紧所述衬底(2)。所述末端执行器包括用于相对于所述支撑装置(20)引导所述按压装置(10)的导件(15)。
技术领域
本发明涉及一种用于夹紧板形衬底的末端执行器,所述板形衬底具有至少大致且至少部分布置在衬底主平面中的边缘区段,其中所述末端执行器包括提供按压区域的至少按压装置,及提供至少支撑区域的至少支撑装置;且其中所述末端执行器经配置以在所述衬底的夹紧状态中通过按压装置的按压区域在第一表面处夹紧所述衬底且通过支撑装置的支撑区域在相对于所述第一表面布置在所述衬底的相对侧处的第二表面处夹紧所述衬底。进一步来说,本发明涉及一种用于夹紧衬底的抓取设备及方法。
背景技术
在当前最先进技术中,已知通过末端执行器使用真空吸取(例如,通过使用一或多个真空杯)抓取衬底。这具有以下缺点:此真空杯可在用于其中应处理所述衬底的侧上时占据表面的非常大的部分。然而,在许多制造工艺中,期望从与应处理衬底的相同侧抓取衬底。另外,吸取区域中的力倾向于使薄衬底变形。此外,无法仅在窄边缘区段处抓取衬底。
另一可能性为使用伯努利(Bernoulli)效应以便固持衬底。然而,这也具有以下缺点:衬底的相当大的固持区域必须保留用于使空气抵着它流动,且如果压力差在固持区域处的所有位置处是不等同的,那么产生衬底变形。另外,通过伯努利效应抓取衬底由末端执行器占据衬底表面的较大部分。此在应处理衬底的侧处抓取衬底的情况下是尤其不利的。此外,在超清洁应用(例如半导体制造)中,必须使用经彻底纯化的空气以便不污染清洁环境。这使此类应用中的此类型的末端执行器变为昂贵的。
还已知将机械抓取器作为可(例如)通过由形状记忆合金制成的元件驱动的末端执行器。然而,此类元件具有以下缺点:在操作中反应相对缓慢且产生热,且对应地,消耗相当多的能量。最后,通过互锁其形式而相互作用的机械元件可产生可污染清洁环境的粒子。
本发明的目的为提供一种可用于清洁环境中的末端执行器,其不占据衬底表面的大部分,所述末端执行器可快速操作且可处置所述衬底而无末端执行器造成的大变形。
发明内容
本发明的标的物为一种末端执行器,其包括通过导件相对于所述末端执行器的支撑装置引导的按压装置。所述末端执行器可因此夹紧不同厚度的衬底或具有边缘区段的变形衬底,所述边缘区段在所述衬底的厚度方向上具有不同位置,换句话说,在所述边缘区段的不同位置,所述边缘区段为不均匀的。在夹紧过程中,所述末端执行器的移动可相对于所述衬底发生,此在夹紧所述衬底的过程期间改变所述末端执行器的按压区域与所述支撑区域之间的开口的大小。此移动可引起所述导件的移动。如此,所述按压装置可到达相对于所述支撑装置的适于夹紧所述衬底的位置。所述导件的移动可补偿厚度方向上的差异,使得衬底可独立于其厚度或变形被夹紧。变形意味着从均匀衬底的情况中的笔直或平坦的偏差。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造