[发明专利]连接器结构体及连接器结构体的制造方法

权利要求书

1.一种连接器结构体，具备：

屏蔽电线，其通过用屏蔽部将包覆电线的外周包围而成，所述包覆电线通过用绝缘包覆部将在前后方向延伸的芯线的外周包围而构成；

内导体，其具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方侧端子连接的连接部；

绝缘性的介电体，其至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；

后外导体，其具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且具有从外方压接于至少所述介电体的一部分的介电体压接部；以及

前外导体，其具有将所述介电体的外周包围的筒部，并且具有从外方压接于至少所述介电体压接部的一部分的后外导体卡止部，

所述屏蔽连接部的外径尺寸比所述介电体压接部的外径尺寸设定得大。

2.根据权利要求1所述的连接器结构体，其中，

所述后外导体卡止部具有后外导体压接片，所述后外导体压接片以卷绕于所述介电体压接部的外周的方式压接于所述介电体压接部的外周。

3.一种连接器结构体，其中，具备：

屏蔽电线，其通过用屏蔽部将包覆电线的外周包围而成，所述包覆电线通过用绝缘包覆部将在前后方向延伸的芯线的外周包围而构成；

内导体，其具有与所述芯线连接的芯线连接部，并且具有与所述芯线连接部相连并与对方侧端子连接的连接部；

绝缘性的介电体，其至少将所述内导体中所述连接部的外周包围；

后外导体，其具有与所述屏蔽部电连接的屏蔽连接部，并且具有从外方压接于至少所述介电体的一部分的介电体压接部；以及

前外导体，其具有将所述介电体的外周包围的筒部，并且具有从外方卡止于至少所述介电体压接部的一部分的后外导体卡止部，

所述后外导体卡止部具有后外导体压接片，所述后外导体压接片以卷绕于所述介电体压接部的外周的方式压接于所述介电体压接部的外周，

在所述后外导体卡止部设置有抑制扩开部，所述抑制扩开部在所述后外导体卡止部压接于所述介电体压接部的外周的状态下朝向所述介电体压接部突出，

所述抑制扩开部嵌入到设置于所述介电体压接部的凹部内，在所述介电体的周向上卡止于所述凹部的内壁。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器结构体，其中，

在所述后外导体卡止部及所述介电体压接部中的一方设置有朝向另一方突出的连接突部。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器结构体，其中，

在所述介电体压接部压接于所述介电体的状态下，设置于所述介电体及所述介电体压接部中的一方的卡止凸部和设置于所述介电体及所述介电体压接部中的另一方的卡止凹部凹凸嵌合。

6.一种连接器结构体的制造方法，具备如下工序：

将包覆电线的外周由屏蔽部包围而成的屏蔽电线的绝缘包覆部的前端部剥皮而使芯线露出的工序，所述包覆电线通过用所述绝缘包覆部将在前后方向延伸的所述芯线的外周包围而构成；

以使芯线连接部露出的状态将内导体配设于绝缘性的介电体的工序；

在从所述绝缘包覆部露出的所述芯线连接所述内导体的芯线连接部的工序；

在所述屏蔽部连接后外导体的工序；

将所述后外导体的介电体压接部从外方压接于至少所述介电体的一部分的工序；

将所述介电体收纳于前外导体的内部的工序；以及

将设置于所述前外导体的后外导体卡止部卡止于至少所述介电体压接部的一部分的工序。