[发明专利]在基板上形成装置的方法在审
申请号: | 201980082070.7 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN113196453A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·C·奥尔森;卢多维克·戈代;罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森;摩根·埃文斯;傅晋欣 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/67;H01L23/538 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基板上 形成 装置 方法 | ||
1.一种用于在基板上形成装置的方法,所述方法包括以下步骤:
从一个或多个离子束腔室投射一个或多个离子束,以在基板的第一表面上形成一个或多个装置;和
从一个或多个离子束腔室投射一个或多个离子束,以在基板的第二表面上形成一个或多个装置,其中所述第一表面和所述第二表面在所述基板的相对侧上。
2.根据权利要求1所述的方法,其中:
相对于所述基板的所述第一表面以优化的角度引导所述一个或多个离子束中的每一个离子束;和
相对于所述基板的所述第二表面以优化的角度引导所述一个或多个离子束中的每一个离子束。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述基板是柔性基板。
4.根据权利要求3所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:
通过滚动系统,沿着所述一个或多个离子束的路径滚动具有所述第一表面和所述第二表面的所述基板的各部分。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述滚动系统包括多个滚子和多个滚子致动器。
6.一种用于在基板上形成装置的系统,所述系统包括:
被定位成朝向基板的第一表面投射一个或多个离子束的一个或多个离子束腔室;和
被定位成朝向基板的第二表面投射一个或多个离子束一个或多个离子束腔室,其中所述第一表面和所述第二表面在所述基板的相对侧上。
7.根据权利要求6所述的系统,其中:
所述一个或多个离子束中的每一个离子束相对于所述基板的所述第一表面以优化的角度被引导;和
所述一个或多个离子束中的每一个离子束相对于所述基板的所述第二表面以优化的角度被引导。
8.根据权利要求7所述的系统,其中所述基板为柔性基板。
9.根据权利要求6所述的系统,进一步包括扫描仪,所述扫描仪被构造成沿着靠近所述基板的y方向和x方向的至少一个方向移动基座,使得所述一个或多个装置形成在所述基板的不同部分上。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述基座是经由扫描仪移动的。
11.一种上面具有指令的计算机可读取介质,所述指令当由一个或多个处理器执行时,造成系统:
从一个或多个离子束腔室投射一个或多个离子束,以在基板的第一表面上形成一个或多个装置;和
从一个或多个离子束腔室投射一个或多个离子束,以在基板的第二表面上形成一个或多个装置,其中所述第一表面和所述第二表面在所述基板的相对侧上。
12.根据权利要求11所述的计算机可读取介质,其中:
所述一个或多个离子束中的每一个离子束相对于所述基板的所述第一表面以优化的角度被引导;和
一个或多个离子束中的每一个离子束相对于所述基板的所述第二表面以优化的角度被引导。
13.根据权利要求11所述的计算机可读取介质,其中所述基板为柔性基板。
14.根据权利要求13所述的计算机可读取介质,其中所述指令在由一个或多个处理器执行时,进一步造成所述系统:
沿着所述一个或多个离子束的路径滚动具有所述第一表面和所述第二表面的所述基板的各部分。
15.根据权利要求14所述的计算机可读取介质,其中所述滚动系统包括多个滚子和多个滚子致动器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980082070.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造