[发明专利]用于基板处理腔室的泵送设备与方法有效
申请号: | 201980082733.5 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN113169101B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | K·高希;D·伯拉尼克;A·K·班塞尔;T·A·恩古耶 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;张鑫 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 设备 方法 | ||
本公开内容涉及用于基板处理腔室的泵送装置、泵送装置的部件以及与泵送装置相关联的方法。在一个示例中,一种用于基板处理腔室的泵送环包括主体。主体包括上壁、下壁、内径向壁和外径向壁。泵送环还包括由上壁、下壁、内径向壁和外径向壁限定的环状体。泵送环还包括在主体中的第一排气口和在主体中的第二排气口,第一排气口流体耦接至环状体,第二排气口流体耦接至环状体。泵送环还包括设置在环状体中与第一排气口相邻的第一挡板,以及设置在环状体中与第二排气口相邻的第二挡板。
背景技术
技术领域
本公开内容的各方面总体上涉及用于基板处理腔室的泵送装置、泵送装置的部件以及与泵送装置相关联的方法。
相关技术说明
有时需要在诸如化学气相沉积(CVD)操作之类的基板处理操作期间或之后排出基板处理腔室中的流体。然而,基板周围的流体的排空有时是不对称的,这可能导致腔室中的不均匀处理和残留物的形成,这可对操作产生有害影响。残留物会在处理期间剥落到基板上,从而在基板中产生缺陷。
使流体排空更加对称的努力已导致泵送排气流速降低,从而影响了操作时间线和整个处理系统的产量。这些努力还导致设计受到基板处理腔室中或周围的其他部件的限制,从而导致腔室的部件的尺寸和/或构造的改变。
因此,需要一种增加排气操作的对称性并维持泵送能力的泵送装置。
发明内容
本公开内容的实施方式总体上涉及用于基板处理腔室的泵送装置。
在一个示例中,一种用于基板处理腔室的泵送环包括主体。主体包括上壁、下壁、内径向壁和外径向壁。泵送环还包括由上壁、下壁、内径向壁和外径向壁限定的环状体。泵送环还包括在主体中的第一排气口和在主体中的第二排气口,第一排气口流体耦接至环状体,第二排气口流体耦接至环状体。泵送环还包括设置在环状体中与第一排气口相邻的第一挡板,以及设置在环状体中与第二排气口相邻的第二挡板。
在一个示例中,用于基板处理腔室的泵送环包括主体,主体具有上表面、上壁、下壁、内径向壁和外径向壁。泵送环还包括在主体中的一个或多个开口,所述一个或多个开口被配置成引导流体通过其中。泵送环还包括在主体中的第一排气口和在主体中的第二排气口。
在一个示例中,基板处理腔室包括腔室主体、设置在腔室主体中的底座、以及围绕底座设置的泵送环。泵送环具有上壁、下壁、内径向壁和外径向壁。环状体由上壁、下壁、内径向壁和外径向壁限定。基板处理腔室还包括在泵送环中的第一排气口和在泵送环中的第二排气口,第一排气口流体耦接至环状体,第二排气口流体耦接至环状体。基板处理腔室还包括前级管道,所述前级管道流体耦接到第一排气口和第二排气口。
附图说明
为了详细理解本公开内容的上述特征的方式,可参考实施方式对以上简要概述的本公开内容进行更具体描述,附图中示出了实施方式中的一些。然而,应注意到,附图仅示出本公开内容的一般实施方式,并且因此不应被视为限制本公开内容的范围,因为本公开内容可允许其他等效的实施方式。
图1A是根据一种实施方式的基板处理腔室的示意性截面图。
图1B是根据一种实施方式的图1A中所示的基板处理腔室的放大的示意性局部截面图。
图1C是根据一种实施方式的图1B中所示的基板处理腔室的放大的示意性局部截面图。
图1D是根据一种实施方式的图1A中所示的泵送装置的放大的示意性局部截面图。
图1E是根据一种实施方式的图1B中所示的沿着线1E-1E截取的泵送装置与底座的示意性局部截面图。
图1F是根据一种实施方式的图1D所示的泵送装置的底部示意性局部视图。
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