[发明专利]成型磨料颗粒转移组件

权利要求书

1.一种成型磨料颗粒转移组件，所述组件包括：

包含粘合剂的基底；以及

多个成型磨料颗粒，所述多个成型磨料颗粒粘附于所述基底并且在所述基底上形成预定图案。

2.根据权利要求1所述的成型磨料颗粒转移组件，其中所述粘合剂包括压敏粘合剂、树脂粘合剂、增粘剂或它们的混合物。

3.根据权利要求2所述的成型磨料颗粒转移组件，其中所述压敏粘合剂包括丙烯酸压敏粘合剂、橡胶压敏粘合剂、有机硅压敏粘合剂、苯乙烯嵌段共聚物压敏粘合剂、基于聚乙烯醚的粘合剂或它们的混合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的成型磨料颗粒转移组件，其中所述基底为粘合剂膜。

5.根据权利要求4所述的成型磨料颗粒转移组件，其中所述粘合剂膜包含在所述粘合剂膜的相反的第一主表面和第二主表面之间延伸的一个或多个穿孔。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的成型磨料颗粒转移组件，所述成型磨料颗粒转移组件还包括加固部件，所述加固部件至少部分地浸入所述粘合剂中并且包括打孔聚合物膜、打孔金属箔、织造织物、针织织物、打孔纸、硫化纤维、非织造物、泡沫、打孔筛、打孔层合物、纤维幅材或它们的组合。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的成型磨料颗粒转移组件，其中对于所述多个成型磨料颗粒的至少一部分，围绕垂直于所述基底的主表面并穿过所述多个成型磨料颗粒中的各个成型磨料颗粒的线的z方向旋转角基本上相同。

8.一种制备根据权利要求1至7中任一项所述的成型磨料颗粒转移组件的方法，所述方法包括：

使所述基底与所述多个成型磨料颗粒接触，以将所述多个成型磨料颗粒粘附于所述基底。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在使所述基底与所述多个成型磨料颗粒接触之前，将所述多个成型磨料颗粒保持在生产工具的各个腔中。

10.根据权利要求9所述的方法，其中通过将真空释放、使生产工具反转、改变静电相互作用、使保持构件脱离或它们的组合来从所述生产工具释放各个成型磨料颗粒。

11.根据权利要求9或10中任一项所述的方法，其中所述腔一起具有基本上适形于各个成型磨料颗粒的预定图案的图案。

12.一种制备带涂层磨料制品的方法，所述方法包括：

将成型磨料颗粒转移组件粘附于包含底胶层的背衬；以及

将所述底胶层干燥，其中

所述组件包括：

包含粘合剂的基底；以及

多个成型磨料颗粒，所述多个成型磨料颗粒粘附于所述基底并且在所述基底上形成预定图案。

13.根据权利要求12所述的方法，其中将所述成型磨料颗粒转移组件至少部分地浸入所述底胶层中。

14.根据权利要求12或13中任一项所述的方法，其中将所述底胶层分布在所述成型磨料颗粒转移组件的第一主表面和第二主表面的一部分上。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中使所述底胶层流过所述成型磨料颗粒转移组件的穿孔、所述成型磨料颗粒转移组件的纤维之间的空间或这两者。