[发明专利]借助于线锯生产半导体晶片的方法

权利要求书

1.一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：

进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；

当该线接合到该工件内时产生切口；

通过测量该切口中的每个相对于固定参考点的位置并与设定点位置进行比较，确定在进给该工件通过线的布置期间的该切口的放置误差；和

在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。

2.如权利要求1所述的方法，包括通过测量预先借助于该线锯已经生产的半导体晶片的局部几何形状，在进给该工件通过线的布置之前，另外确定该切口的该放置误差。

3.如权利要求1或权利要求2所述的方法，包括通过借助于用光辐射、IR辐射、X射线辐射或γ辐射来照射该切口，通过机械感测该切口或通过电感或电容测量该切口，并且将该切口的测量位置与设定点位置进行比较，来确定该切口的放置误差。

4.如权利要求1或权利要求2所述的方法，包括在加工多个工件的过程中跟踪线锯特定校正轮廓的变化，并且如果该变化已经超过确立的阈值，则启动预防性维护措施。