[发明专利]具有光发射器和光接收器的光电模块

权利要求书

1.一种方法，包括：

将光学元件复制到可操作为发射具有波长的光的多个光发射管芯的相应表面上并复制到可操作为探测具有所述波长的光的多个光接收器管芯的相应表面上，其中，这些光学元件由第一环氧树脂组成，并且其中，所述多个光发射管芯和所述多个光接收器管芯被安装在由双面胶带附接到支撑玻璃的PCB晶圆上；

使用真空注射成型技术注射第二环氧树脂，其中，第二环氧树脂对具有所述波长的光是实质上不透明的，并且其中，第二环氧树脂被注射使得第二环氧树脂横向地围绕所述多个光发射管芯中的每一个、所述多个光接收器管芯中的每一个和所述光学元件中的每一个的相应侧表面且与之接触；

在将所述光发射管芯和所述光接收器管芯的双工对彼此分离的区域中的第二环氧树脂中形成相应沟渠，其中，每一个双工对包括所述光发射管芯中的一个和所述光接收器管芯中的一个，并且其中，所述沟渠部分地延伸到所述PCB晶圆中；

从所述PCB晶圆卸离所述双面胶带和所述支撑玻璃；

在所述沟渠的位置处分离所述PCB晶圆以形成单一化模块，所述单一化模块中的每一个包括所述光发射管芯中的至少一个和所述光接收器管芯中的至少一个；和

在所述单一化模块中的一个或多个的至少暴露表面上方施加IR涂层。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在复制所述光学元件和注射第二环氧树脂材料之前，将所述PCB晶圆的第一侧附接到第一胶带，第一侧与其上被安装有所述光发射管芯和所述光接收器管芯的所述PCB晶圆的第二侧相对，所述方法包括：

使用真空卡盘保持所述PCB晶圆，其中，所述真空卡盘与所述PCB晶圆的第二侧接触；

随后从所述PCB晶圆移除第一胶带；

随后使所述PCB晶圆的第一侧与被附接到所述支撑玻璃的所述双面胶带接触；和

随后从所述真空卡盘释放所述PCB晶圆。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，复制所述光学元件包括：

将第一环氧树脂选择性地分配至弹性体层的结构化区域上；和

随后将第一环氧树脂按压到所述光发射管芯和所述光接收器管芯上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是栅格阵列光学元件。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，第二环氧树脂是黑色环氧树脂。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，还包括形成延伸穿过第二环氧树脂且穿过所述PCB晶圆的额外沟渠，其中，在从所述PCB晶圆卸离所述双面胶带和所述支撑玻璃之前形成所述额外沟渠。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述双面胶带是可热释放双面胶带。

8.如权利要求7所述的方法，还包括：

在第二环氧树脂中形成所述沟渠之后，在第二环氧树脂的外表面处附接载体；和

施加热以从所述PCB晶圆移除所述双面胶带和所述支撑玻璃。

9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，包括：

将所述单一化模块附接到耐热胶带；

随后将所述IR涂层施加到所述单一化模块的暴露表面；和

从所述耐热胶带移除所述单一化模块。

10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，施加所述IR涂层包括喷涂所述IR涂层。

11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述IR涂层被施加到所述单一化模块的顶表面和侧表面。

12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述IR涂层用作滤光器以仅允许所述电磁光谱的IR部分中的辐射通过。