[发明专利]定位发卡式导体的至少第一支脚对的端部的装置和方法在审

专利信息
申请号: 201980084550.7 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN113196632A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 马西莫·蓬齐奥;鲁比诺·科尔比内利 申请(专利权)人: ATOP有限公司
主分类号: H02K15/00 分类号: H02K15/00;H02K15/04;B23K37/04;H01R43/02;B23K31/02;B23K101/38
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东;黄纶伟
地址: 意大利巴贝里*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 定位 卡式 导体 至少 第一 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于相对于焊机工具来定位从定子芯(301)延伸的发卡式导体的至少第一支脚对(6)的端部的装置(300),所述装置包括:

-优选地,支撑件,所述支撑件用于保持所述定子芯(301),

-第一夹紧元件(302)和第二夹紧元件(303),其中,所述第一夹紧元件(302)和所述第二夹紧元件(303)能够相对于彼此独立地径向移动,所述第一夹紧元件(302)具有第一夹紧表面(304),并且所述第二夹紧元件(303)具有第二夹紧表面(305),其中,所述第一夹紧表面(304)和所述第二夹紧表面(305)径向地面向彼此,

并且

其中,所述夹紧元件(302、303)在所述第一夹紧表面(304)与所述第二夹紧表面(305)之间形成第一接收区段(306),该第一接收区段(306)优选为径向内侧接收区段,所述第一接收区段(306)具有第一径向宽度(307),该第一径向宽度(307)的尺寸被设计成在焊接期间轴向地接收并夹紧第一支脚对(5),并且所述夹紧元件(302、303)在所述第一夹紧元件和所述第二夹紧元件的内部形成第二接收区段(308),该第二接收区段(308)优选为径向外侧接收区段,所述第二接收区段(308)具有第二径向宽度(309),该第二径向宽度(309)的尺寸被设计成在所述第一支脚对的焊接期间接收至少另一支脚对(6)。

2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二夹紧元件(303)的至少一部分被布置在所述第一夹紧元件(302)下方,其中,特别地,所述第一夹紧元件(302)提供具有径向宽度(311)的储存空间(310),所述储存空间(310)用于容纳发卡式导体的至少一支脚对(6);并且其中,所述第二夹紧元件(303)提供具有径向宽度(313)的接收空间(312),该径向宽度(313)大于发卡式导体的支脚对(5、6)的径向延伸(7)与由所述第一夹紧元件(302)提供的所述储存空间(310)的径向宽度(311)之和。

3.根据权利要求1或2所述的装置,其中,所述第二夹紧表面(305)被布置在所述第二夹紧元件(303)的U形部分(316)的头部部分(315)的内侧(314)上,并且所述第一夹紧表面(304)被布置在所述第一夹紧元件(302)的U形部分(319)的头部部分(318)的外侧(317)上。

4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述第二夹紧元件(303)的U形部分(316)的柄部(321)之间的距离(320)以及所述第一夹紧元件(302)的U形部分(319)的柄部(323)之间的距离(322)对应于所述支脚的横向宽度(8),使得所述柄部(321、323)围住所述支脚对(5、6)并使所述支脚对(5、6)对齐。

5.根据权利要求3或4所述的装置,其中,U形部分(316、319)的柄部(321、323)足够长,以将发卡式导体的至少另一支脚对(6)接纳为与所述第一夹紧元件(302)的头部部分(318)的内侧(324)相邻。

6.根据前述权利要求中的一项所述的装置,其中,所述第二夹紧表面(305)比所述第一夹紧表面(304)在径向上被布置得更靠外。

7.根据前述权利要求中的一项所述的装置,其中,所述夹紧元件(302、303)能够在竖直方向(325)上向上和向下移动,优选地,所述夹紧元件(302、303)能够一起在竖直方向(325)上向上和向下移动。

8.根据前述权利要求中的一项所述的装置,其中,所述装置(300)包括焊接单元。

9.一种用于相对于焊机工具来定位从定子芯(301)延伸的发卡式导体的至少第一支脚对(6)的端部的系统(400),所述系统包括至少两个根据权利要求1至9中的一项所述的装置(300)。

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