[发明专利]用于配送密封物质的方法和设备以及用于电机的壳体在审

专利信息
申请号: 201980084718.4 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN113169645A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: S·巴德尔;H·雷思克;P·罗尔;S·约布斯特;M·莫勒 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H02K15/14 分类号: H02K15/14;H02K15/12;H02K5/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 赵伯俊;司昆明
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 配送 密封 物质 方法 设备 以及 电机 壳体
【权利要求书】:

1.一种用于连接用于电机的壳体杯(10)与壳体盖(11)的方法,其中,所述壳体杯(10)具有开口和包围所述开口的开口边缘(16),其中,所述壳体盖(11)杯状地构造,其中,不中断的以环绕的方式构造的凸缘(12)成形到在所述开口边缘的区域中的杯壁(38)处,所述凸缘沿径向向外指向,

并且在方法步骤中,将所述壳体盖(11)至少部分地插入到壳体开口中,以使得通过壳体盖壁(41)和壳体杯壁的彼此对置的区域来构成凹槽(13),并且至少部分地利用尤其弹性地构造的密封物质(28)来填充所述凹槽(13)。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,为了利用所述密封物质(28)来填充所述凹槽(13),将配送设备(27)插入到所述凹槽(13)中,所述配送设备使得所述密封物质(28)流入到所述凹槽(28)中。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述配送设备(27)是配送管,所述配送管在所述凹槽(13)中围绕所述壳体盖(11)以环绕的方式被引导,并且在引导期间将所述密封物质(28)注入到所述凹槽(13)中。

4.根据上述权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,检测凹槽宽度(15)和所述凹槽(13)直至所述凸缘(12)的深度延伸(14),并且位置依赖地如此改变沿着凹槽周围(38)的所输入的密封物质(28)的体积,以使得所述密封物质(28)直至所述壳体杯边缘(16)的填充高度沿着所述凹槽周围(38)是恒定的。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,借助于电磁的射束(30、30’)干涉地检测所述凹槽深度(14)。

6.根据权利要求4或者5所述的方法,其特征在于,借助于图像检测设备(3、4)来求取凹槽宽度(15),并且为此产生图像数据集(9),所述图像数据集代表了在俯视图中的所述凹槽(13)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,填充所述密封物质(28)直至所述壳体杯(10)的边缘(16),并且齐平于所述边缘(16)而结束。

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述密封物质(28)触变性地构造,并且在配送之后比在注入到所述凹槽(13)中期间具有更大的粘度。

9.一种用于电机的、尤其通过根据上述权利要求中任一项所述的方法来产生的壳体(2),其中,所述壳体(2)具有带有开口的壳体杯(10)和壳体盖(11),所述壳体盖被构造,以封闭所述壳体杯(10)的开口,并且所述壳体盖(11)杯状地构造,其中,不中断的环绕的构造的凸缘(12)成形到在开口边缘的区域中的杯壁处,所述凸缘沿径向向外指向,以使得——尤其在封闭的壳体的情况下——所述凸缘(12)构成凹槽(13)的凹槽底部,所述凹槽通过所述壳体盖(11)的和所述壳体杯(10)的杯壁的彼此对置的区域来构成,其中,借助于尤其弹性地构造的密封物质(28)来填充所述凹槽。

10.一种用于将密封物质(28)配送到围绕壳体盖环绕的凹槽(13)中的设备(2),其中,所述设备(2)具有至少一个检测设备(3、7),所述检测设备被构造,以检测沿着径向的凹槽周围(38)的凹槽深度(14)和凹槽宽度(15),并且其中,所述设备(2)被构造,以产生代表所述凹槽深度(14)的深度数据集和代表所述凹槽宽度(14)的宽度数据集,并且所述设备具有用于将密封物质(28)注入到所述凹槽(13)中的配送设备(26、27),并且被构造,以根据所述深度数据集并且根据所述宽度数据集来产生密封物质体积数据集(37),所述密封物质体积数据集代表沿着凹槽周围(38)的从所述配送设备到所述凹槽中有待配送的密封材料体积,并且根据密封物质体积数据集(37)如此利用密封物质(28)来填充所述凹槽(13),以使得所述密封物质(28)不超过壳体杯边缘(16)。

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