[发明专利]流体供给孔端口尺寸

权利要求书

1.一种流体喷射装置，包括：

流体致动器；

喷射腔室，所述喷射腔室与所述流体致动器相邻，并且所述喷射腔室具有高度；

喷嘴，所述喷嘴从所述喷射腔室延伸；

流体供给孔，所述流体供给孔用于将流体从流体供应通道供应至所述喷射腔室，所述流体供给孔具有连接至所述喷射腔室的端口，所述端口的最小尺寸为所述高度的至少1.5倍，以使气泡离开所述喷射腔室。

2.如权利要求1所述的流体喷射装置，包括：

基板；

射流层，所述射流层设置在所述基板上，其中，所述喷射腔室形成在所述射流层中；并且其中，所述流体供给孔从所述流体供应通道延伸穿过所述基板，所述流体供给孔中的每个流体供给孔具有端口，所述端口连接至所述喷射腔室中的至少一个喷射腔室。

3.如权利要求2所述的流体喷射装置，其中，所述喷射腔室在所述射流层中流体连接。

4.如权利要求2所述的流体喷射装置，其中，所述射流层包括在所述喷射腔室之间的至少一个收缩部。

5.如权利要求2至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述喷射腔室在所述射流层中彼此隔离开。

6.如权利要求2至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述射流层包括喷嘴层和阻挡层，所述喷嘴延伸穿过所述喷嘴层，所述阻挡层夹在所述喷嘴层与所述基板之间，所述阻挡层形成所述喷射腔室，所述阻挡层的厚度不大于所述端口的最小尺寸的一半。

7.如权利要求1至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述端口具有不大于100μm的最小尺寸。

8.如权利要求2至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述基板具有前表面和后表面，所述射流层形成在所述前表面上，所述后表面用于接收来自单个流体供应通道的流体，所述流体供给孔被所述基板中的肋分隔开并且从所述后表面延伸以将流体从所述后表面引导至所述射流层。

9.如权利要求1至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述流体供给孔中的每个流体供给孔用于将流体供应至多个喷射腔室。

10.如权利要求1至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述流体供给孔是锥形的。

11.如权利要求1至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述流体致动器包括热阻流体致动器。

12.如权利要求1至4中任一项所述的流体喷射装置，其中，所述端口的最小尺寸为所述高度的至少2倍。

13.如权利要求8所述的流体喷射装置，其中，所述流体供应通道是模制结构的一部分，并且所述流体供给孔是片的一部分。

14.如权利要求13所述的流体喷射装置，其中，所述模制结构至少部分封装单个片或多个平行的片或多个交错的片。

15.如权利要求14所述的流体喷射装置，其中，所述模制结构包括每个片至少一个流体通道。

16.如权利要求1至4中任一项所述的流体喷射装置，所述流体喷射装置包括射流片，所述射流片具有至少为30:1的长:宽比。

17.一种流体喷射方法，包括：

将流体的体积的部分分配到各延伸穿过基板的流体供给孔之中；

将所述部分通过所述流体供给孔引导至射流层；

将所述部分中的每个部分从所述流体供给孔通过端口引导至流体喷射腔室，所述流体喷射腔室的高度不大于所述端口的最小尺寸的三分之二，以使气泡离开所述喷射腔室。