[发明专利]光固化性组合物、密封材料、防水构造以及垫片的制造方法

说明书

提供光固化性组合物，涂敷性优异，固化后富有柔软性，能够维持长期使用的密封性。一种光固化性组合物，为液状，包含单官能脂肪族(甲基)丙烯酸脂单体、单官能脂环式(甲基)丙烯酸脂单体以及苯乙烯类弹性体，固化后的压缩永久形变在50％以下。

技术领域

本发明涉及光固化性组合物、密封材料、防水构造以及垫片的制造方法。

背景技术

已知通过在将涂敷型的液状的密封材料组合物涂敷于电子基板等后并使其固化而用于例如电子元件等的包覆、保护的密封材料。这种类型的密封材料由于在固化前的状态为液状，因此容易进入电子元件等的间隙，在固化后，能够可靠地包覆安装于电子基板的电子元件等。

作为这种液状的密封材料组合物，例如，在日本特开2014-95041号公报(专利文献1)中，公开了在涂敷于电子基板后通过照射光来进行固化，通过覆盖电子元件来保护电子元件免受水分、异物影响的液状的密封材料。该密封材料形成为如下结构，以单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体、溶解于这些(甲基)丙烯酸酯单体的热塑性弹性体、以及光聚合引发剂为主成分，固化后的拉伸强度(H)相对于与不锈钢的粘接强度(F)的比(H/F)为2以上，切断时伸展为300％以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-95041号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，以往的密封材料例如在用作垫片的情况下，具有因长时间的使用而密封性降低，在防水性方面稍欠缺的问题。

因此，本发明的目的在于抑制因长期使用而导致的密封性降低。

用于解决课题的手段

达成上述目的的本发明的一方案能够构成为，以下所记载的光固化性组合物、密封材料、防水构造以及垫片的制造方法。

本发明的一方案的光固化性组合物是液状的光固化性组合物，包含单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体、单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体以及苯乙烯类弹性体，其特兹在于，其固化体富有柔软性，压缩永久形变为50％以下。该密封材料由于光固化性组合物的固化后的压缩永久形变为50％以下，因此即使长期使用密封性也优异。

另外，所述本发明的一方案的光固化性组合物，所述苯乙烯类弹性体包含重量平均分子量为20万以上的高分子量苯乙烯类弹性体。该光固化性组合物由于所述苯乙烯类弹性体包含重量平均分子量为20万以上的高分子量苯乙烯类弹性体，因此与使用重量平均分子量小于20万的低分子量苯乙烯类弹性体的情况相比，能够缩小压缩永久形变，固化体即使长期使用密封性也得以维持。另外，所述光固化性组合物通过包含高分子量苯乙烯类弹性体，能够抑制增塑剂的流失，因此能够添加更多增塑剂而得到柔软性高的固化体。

另外，所述本发明的一方案的光固化性组合物，所述苯乙烯类弹性体包含环氧改性苯乙烯类弹性体。该光固化性组合物通过所述苯乙烯类弹性体包含环氧改性苯乙烯类弹性体，与不含环氧改性苯乙烯类弹性体的情况相比，能够减小固化而得到的固化体的压缩永久形变，进一步提高固化体的长期使用中的密封性。另外，所述光固化性组合物通过包含环氧改性苯乙烯类弹性体，能够降低粘性，即使添加无机粉体压缩永久形变也难以恶化。

另外，所述本发明的一方案的光固化性组合物，所述苯乙烯类弹性体包含在软链段具有不饱和键的苯乙烯类弹性体。该光固化性组合物通过所述苯乙烯类弹性体包含在软链段具有不饱和键的苯乙烯类弹性体，与不含在软链段具有不饱和键的苯乙烯类弹性体的情况相比，能够减小固化而得到的固化体的压缩永久形变，进一步提供固化体的长期使用时的密封性。另外，所述光固化性组合物通过包含在软链段具有不饱和键的苯乙烯类弹性体，能够降低粘性，即使添加无机粉体，压缩永久形变也难以恶化。