[发明专利]包括在第一方向上对齐的第一焊料互连和在第二方向上对齐的第二焊料互连的器件有效
申请号: | 201980085909.2 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN113287196B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | A·兰加里;Y·李;S·甘古利;T·张;C-L·黄;H·王 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪威;唐杰敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 第一 方向 对齐 焊料 互连 第二 向上 器件 | ||
一种器件,其包括第一管芯和封装基板。该封装基板包括介电层、形成在该介电层中的多个通孔、形成在该封装基板的第一金属层上的第一多个互连、以及形成在该封装基板的第二金属层上的第二多个互连。该器件包括:布置在第一方向上的第一系列第一焊料互连,第一系列第一焊料互连被配置成提供第一电连接;布置在第一方向上的第二系列第一焊料互连,第二系列第一焊料互连被配置成提供第二电连接;布置在第二方向上的第一系列第二焊料互连,第一系列第二焊料互连被配置成提供第一电连接。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年6月26日在美国专利商标局提交的非临时申请No.16/453,803以及于2019年1月2日在美国专利商标局提交的临时申请No.62/787,580的优先权和权益,这些申请的全部内容通过援引如同在下文全面阐述那样且出于所有适用目的被纳入于此。
领域
各种特征涉及包括管芯和封装基板的器件,尤其涉及包括管芯、封装基板、在第一方向上对齐的多个第一焊料互连以及在第二方向上对齐的多个第二焊料互连的器件。
背景
图1解说了包括基板102和管芯104的集成器件100。管芯104通过多个焊料互连140耦合至基板102的第一表面,该多个焊料互连140可包括凸块和焊柱。
基板102包括多个介电层120、多个互连122和多个表面互连123。这些介电层120中的每一层包括图案化金属层和通孔。基板102包括第一阻焊层124、第二阻焊层126和多个焊料互连130。
该多个焊料互连130和该多个焊料互连140可以按特定方式来布置,以容适管芯104以及基板102的该多个互连122的设计。这些设计可能不是最佳的,并且造价昂贵。由此,不同管芯可能需要焊料互连130和140的不同布置。
因此,需要提供一种包括按特定方式来设计、布置、对齐和/或配置的焊料互连以使得这些焊料互连可以与不同管芯联用的器件。
概述
各种特征涉及包括管芯和封装基板的器件,尤其涉及包括管芯、封装基板、在第一方向上对齐的多个第一焊料互连以及在第二方向上对齐的多个第二焊料互连的器件。
一个示例提供了一种器件,该器件包括第一管芯和封装基板。该封装基板包括介电层、形成在该介电层中的多个通孔、形成在该封装基板的第一金属层上的第一多个互连、以及形成在该封装基板的第二金属层上的第二多个互连。该器件包括:耦合至第一多个互连的多个第一焊料互连;以及耦合至第二多个互连的多个第二焊料互连。该多个第一焊料互连包括:布置在第一方向上的第一系列第一焊料互连,第一系列第一焊料互连被配置成提供第一电连接;以及布置在第一方向上的第二系列第一焊料互连,第二系列第一焊料互连被配置成提供第二电连接。该多个第二焊料互连包括:布置在第二方向上的第一系列第二焊料互连,第一系列第二焊料互连被配置成提供第一电连接;以及布置在第二方向上的第二系列第二焊料互连,第二系列第二焊料互连被配置成提供第二电连接。
另一示例提供了一种器件,该器件包括第一管芯和封装基板。该封装基板包括介电层、形成在该介电层中的多个通孔、形成在该封装基板的第一金属层上的第一多个互连、以及形成在该封装基板的第二金属层上的第二多个互连。第二多个互连包括第一条状件。该器件包括:耦合至第一多个互连的多个第一焊料互连;以及耦合至第二多个互连的多个第二焊料互连。多个第一焊料互连包括:布置在第一方向上的第一系列第一焊料互连,第一系列第一焊料互连被配置成提供第一电连接,其中来自第一系列第一焊料互连中的至少一个焊料互连与第一条状件垂直交叠;以及布置在第一方向上的第二系列第一焊料互连,第二系列第一焊料互连被配置成提供第二电连接。多个第二焊料互连包括:布置在第二方向上的第一系列第二焊料互连,第一系列第二焊料互连被配置成提供第一电连接,其中来自第一系列第二焊料互连中的至少一个焊料互连与第一条状件垂直交叠;以及布置在第二方向上的第二系列第二焊料互连,第二系列第二焊料互连被配置成提供第二电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980085909.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。