[发明专利]用于激光加工的方法和用于执行该方法的激光加工系统

权利要求书

1. 一种用于借助激光加工系统（100）对工件（1）进行激光加工的方法，所述方法包括：借助激光射束（10）给所述工件（1）刺入一刺入孔（2）；在刺入进程期间，通过至少一个光学测量射束（13）测量所述刺入孔（2）的当前刺入深度；和 在刺入进程期间，基于当前刺入深度，调设所述激光加工系统（100）的至少一个过程参数，用于控制和/或调节刺入进程，其特征在于，确定所述刺入深度的变化率，并且基于所述变化率，调设所述至少一个过程参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述刺入深度的变化率与阈值进行比较，并且基于所述比较，确定是否能够刺穿所述工件（1）。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在刺入过程期间，离散地、连续地、或者离散与连续相结合地调设所述至少一个过程参数。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述激光加工系统（100）的至少一个过程参数包括如下参数中的至少一个或者是如下参数中的至少一个：脉冲参数、激光功率、激光射束（10）的焦点位置、激光射束（10）的焦点直径、过程气体组分、过程气体压力、以及激光加工头（101）与工件（1）的表面（3）之间的间距。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，基于所述光学测量射束（13）从所述刺入孔（2）的刺入基底的反射，确定刺入深度，并且其中，基于不再获得从所述刺入基底的反射，识别所述激光射束（10）刺穿所述工件（1），并且其中，在识别所述刺穿之后，在所述工件（1）上进行激光加工进程。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，基于在所述激光射束（10）刺穿所述工件（1）之前最后求得的刺入深度，确定所述工件（1）的厚度。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述激光加工系统（100）与所述工件（1）的表面（3）之间的间距被预给定为恒定的情况下，在刺入进程期间，基于预给定的间距以及基于当前的测量值，确定当前刺入深度。

8.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中，在所述激光加工系统（100）与所述工件（1）的表面（3）之间的间距随着时间发生改变的情况下，在刺入进程期间，基于当前间距以及基于光学测量装置（200）从所述刺入孔（2）的刺入基底获得的当前测量值，确定当前刺入深度。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，借助于间距传感器单元以电容方式、以电感方式和/或以光学方式测量所述激光加工系统（100）与所述工件（1）的表面（3）之间的当前间距。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，第一光学测量射束（13a）对准所述刺入孔（2）的刺入基底，并且第二光学测量射束（13b）对准所述工件（1）的表面（3），并且借助于第一光学测量射束（13a）和第二光学测量射束（13b）来确定当前刺入深度。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在刺入进程期间和/或在刺入进程之后，借助至少一个光学测量射束（13）在相对于激光射束（10）的射束轴线垂直的至少一个方向上扫描所述工件（1）的表面（3），以便获取所述刺入孔（2）的几何特征数据。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，基于所述刺入孔（2）的几何特征数据，针对后续加工进程或者针对随后的刺入进程，调设或者存储所述激光加工系统（100）的至少一个过程参数。

13.根据前述权利要求11所述的方法，其中，基于所述刺入孔（2）的几何特征数据，确定所述刺入孔（2）在工件表面（3）上的和/或沿着所述刺入孔（2）延伸方向的直径。