[发明专利]接触端子、检查治具以及检查装置

说明书

本发明的探针Pr包括：筒状体Pa，具有导电性且具有筒状形状；以及第一中心导体Pc，具有导电性且具有棒状形状；筒状体Pa的与轴方向垂直的剖面的形状为矩形或六边形，第一中心导体Pc中，第一中心导体Pc的与轴方向垂直的剖面的形状和筒状体Pa的剖面的形状相同，且包含：第一插入部，插入筒状体Pa的一端部侧；以及第一突出部Pc4，自筒状体Pa的一端部突出。

技术领域

本发明涉及一种用于检查对象的检查的接触端子、用于使所述接触端子与检查对象接触的检查治具以及包括所述检查治具的检查装置。

背景技术

自从前以来，已知一种螺旋弹簧探针(coil spring probe)，包括：接触销(pin)，具有与测定对象物的导电衬垫(pad)接触的接触件；以及圆筒状的筒体，供于所述接触销的接触件的一条直线上延伸设置的圆柱状引导件插入；筒体的周壁的一部分为弹簧(例如，参照专利文献1)。所述螺旋弹簧探针排列地配置多个，与测定对象物的多个导电衬垫接触(专利文献1的图3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-24664号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此外，近年来，不断推进测定对象物的半导体基板或电路基板的细微化。因此，测定对象物的相邻间距变小。若测定对象物的相邻间距变小，则也必须缩小螺旋弹簧探针的相邻间距。为了使螺旋弹簧探针的相邻间距缩小为某程度以上，必须缩窄筒体及引导件。

但是，若缩窄流过用于测定的电流的筒体及引导件，则导体的剖面积变小，因此存在探针的电阻值增大的不良情况。

本发明的目的在于提供一种容易在降低电阻值的增大的同时减小相邻间距的接触端子、以及使用所述接触端子的检查治具、检查装置。

本发明的一例的接触端子包括：筒状体，具有导电性且具有筒状形状；以及第一中心导体，具有导电性且具有棒状形状；所述筒状体的与轴方向垂直的剖面的形状为矩形，所述第一中心导体中，与轴方向垂直的剖面的形状为矩形，且包含：第一插入部，插入所述筒状体的一端部侧；以及第一突出部，自所述筒状体的一端部突出。

又，本发明的一例的检查治具包括：多个所述接触端子、以及支撑所述多个接触端子的支撑构件。

又，本发明的一例的检查装置包括：所述检查治具；以及检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。

附图说明

图1是概略地表示包括本发明的一个实施方式的探针的半导体检查装置的结构的概念图。

图2是表示图1所示的检查治具的结构的一例的示意性剖视图。

图3是表示图2所示的探针的具体结构的正面图。

图4是将图3所示的探针分解为筒状体、第一中心导体、以及第二中心导体而表示的说明图。

图5是图3的V-V线剖视图。

图6是自下侧观察图2所示的检查治具的平面图。

图7是用于说明图2所示的探针及检查治具的效果的说明图。

图8是表示将图2所示的检查治具安装于第一间距变换块且将探针的前端部压接于凸块的检查状态的示意性剖视图。

图9是表示压缩图3所示的第一弹簧部及第二弹簧部时的探针的正面图。

图10是利用切断线X切断图9所示的压缩状态的探针的剖视图。

图11是表示图3所示的探针的变形例的正面图。