[发明专利]热敏电阻和用于制造热敏电阻的方法

权利要求书

1.一种热敏电阻(10)，所述热敏电阻具有陶瓷基体(1)，所述陶瓷基体包含陶瓷材料作为主要成分，其中

-所述陶瓷基体(1)具有至少一个电绝缘层(3)，

-所述电绝缘层(3)设置在所述陶瓷基体(1)内，

-所述电绝缘层(3)包含具有与所述陶瓷材料不同的成分的主要组分。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)设置在所述陶瓷基体(1)内，使得所述热敏电阻(10)与没有构成所述电绝缘层(3)的热敏电阻(10)相比具有更高的R₂₅值，但是在其它方面是相同的。

3.根据权利要求1或2所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)位于平面中并且所述电绝缘层(3)与所述陶瓷基体(1)的同所述平面相交的一个或多个外面(9)间隔开。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)具有至少一个留空部(4)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热敏电阻(10)，其中绝缘层(3)由至少两个子层(3’)构成，所述子层位于共同的平面中并且所述子层以间距(d)彼此分开。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)包含主要组分，所述主要组分包括无机的电绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的热敏电阻(10)，其中所述无机的电绝缘材料选自至少包含变阻器陶瓷和电容器陶瓷的集合。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)包含具有尖晶石结构的主要组分。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)构成为所述陶瓷基体(2)内的空腔。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热敏电阻(10)，其中所述电绝缘层(3)具有直至5μm的厚度。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的热敏电阻(10)，其中所述陶瓷基体(1)具有一个或多个导电层(8)，所述导电层设置在所述陶瓷基体(1)内，使得所述导电层(8)限定所述陶瓷基体(1)的有源体积区域(V)，并且所述电绝缘层(3)设置在所述有源体积区域(V)内。

12.根据权利要求11所述的热敏电阻(10)，其中所述导电层(8)中的至少一个导电层与所述陶瓷基体(1)的至少一个外面(9)直接接触。

13.根据权利要求11或12所述的热敏电阻(10)，其中所述导电层(8)包含至少一种金属，所述金属选自至少包含银、钯和任何银和钯合金的金属集合。

14.一种用于制造热敏电阻(10)的方法，所述热敏电阻包括陶瓷基体(1)，

其中所述陶瓷基体(1)制造为，使得由多个坯片形成坯片堆叠，随后挤压和烧结所述坯片堆叠，其中在形成所述坯片堆叠之前在所述坯片中的至少一个坯片上施加适合用于产生电绝缘层(3)的层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述适合用于产生电绝缘层(3)的层包含电绝缘材料。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述适合用于产生电绝缘层(3)的层包含可热分解的材料，所述可热分解的材料在所述烧结之后构成电绝缘的空腔。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的方法，其中使用模板，以便能够产生电绝缘层(3)，其中所述模板构造为，使得所述电绝缘层(3)相对于所述模板具有高成像保真度。