[发明专利]探针基板以及电性连接装置

说明书

本发明提高探针基板的基板间以及/或者探针基板与被接合构件的耐久性。本发明的探针基板是一种具有与被检查体的多个电极端子各方电性接触的多个电性接触件的探针基板，与要设置到该探针基板的第1面和第2面中的任一面或两面的被接合构件接合的接合部通过金属成分中至少包含70原子％以上的过渡金属的、烧结形成的金属层来接合被接合构件，以及/或者，该探针基板的多个基板间的接合面通过烧结形成的金属层来接合基板彼此，烧结形成的金属层中残留有因包含热塑性树脂的粘接材料组合物的加热而形成的多个有机成分部位以及/或者空隙，烧结形成的金属层中包含的多个有机成分部位以及/或者空隙在烧结形成的金属层的垂直截面中为5～80面积％。

技术领域

本发明涉及探针基板以及电性连接装置，例如可以运用于在形成于半导体晶圆上的被检查体的电性检查等的时,使检查装置与被检查体的电极端子之间电性连接的电性连接装置。

背景技术

在形成于半导体晶圆上的各半导体集成电路(被检查体)的电性检查中,会使用配备有探针卡的检查装置(测试器)，所述探针卡在测试头上具有多个探针(电性接触件)。

检查时，将被检查体载置于吸盘头上，并朝安装在检查装置上的探针卡推压吸盘头上的被检查体。探针卡以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针，通过朝探针卡推压被检查体，使得各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电性接触。继而，将来自检查装置的电信号经由探针供给至被检查体，并将来自被检查体的信号经由探针导入至测试器侧，由此能进行被检查体的电性检查。

专利文献1中揭示了如下内容：为了相对于被检查体的电极端子而言保持探针卡的水平性和多个探针的针尖的位置的平行，在探针基板上设置锚固件，在该锚固件的顶部设置分隔构件(支承部)。以往，在探针基板上设置锚固件时，通常是使用焊料将锚固件接合在探针基板上。

此外，专利文献1中，在探针基板的下表面形成有线路，在与该线路连接的探针盘上设置有探针，而在将探针接合至探针盘时也是使用焊料来进行接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开号WO2006/126279号

发明内容

发明要解决的问题

近年来，随着半导体集成电路的高集成化、电极间的窄间距化等，探针基板上安装的探针的数量在增加，当朝探针基板推压被检查体时，较大的反力会作用于电性连接装置，但以往的探针基板上的用作锚固件接合部的焊料的耐久性不足，存在难以牢固地接合这一问题。

此外，随着被检查体的高功能化等，在进行在温度变化较大的环境下使用的被检查体的电性检查的情况下，要求电性连接装置在与被检查体的使用环境相应的温度变化的环境下进行检查。但尤其是在高温环境下，作为接合部的焊料会软化，难以确保足够的耐久性，结果，还存在难以确保足够的寿命这一问题。

再者，对于由多个基板构成的探针基板，也在寻求进一步提高多个基板彼此的接合性。

因此，鉴于上述问题，本发明欲提供一种可以提高探针基板的基板间以及/或者与设置在探针基板的上表面(第1面)和下表面(第2面)中的任一面或两面的被接合构件的耐久性、延长寿命的探针基板以及电性连接装置。

解决问题的技术手段

为了解决这样的问题，第1本发明的探针基板是一种具有与被检查体的多个电极端子各方电性接触的多个电性接触件的探针基板，其特征在于，与设置于该探针基板的第1面和第2面中的任一面或两面的被接合构件接合的接合部通过金属成分中至少包含70原子％以上的过渡金属的、烧结形成的金属层来接合所述被接合构件，以及/或者，该探针基板的多个基板间的接合面通过所述烧结形成的金属层来接合基板彼此，所述烧结形成的金属层中残留有因包含热塑性树脂的粘接材料组合物的加热而形成的多个有机成分部位以及/或者空隙，所述烧结形成的金属层中包含的所述多个有机成分部位以及/或者空隙在所述烧结形成的金属层的垂直截面中为5～80面积％。