[发明专利]功率分配器有效
申请号: | 201980088944.X | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN113302793B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 莫哈迪格·维达哈·劳斯蒂亚 | 申请(专利权)人: | 安普林荷兰有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H05K1/02;H01P5/02;H01P5/08 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 江海;姚开丽 |
地址: | 荷兰奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 分配器 | ||
1.一种功率分配器,包括:
介电单元(4),所述介电单元包括一个或多个介电层,并具有第一表面和第二表面;
共面型或带状线型的第一传输线单元(2),所述第一传输线单元包括:
多条第一传输线,每条第一传输线包括相应的第一线段和相应的第一相关接地平面,其中所述第一线段从单个公共区域(10)延伸;和
第一介电层(12),所述第一介电层具有背离所述介电单元指向的第一表面和接触所述介电单元的第二表面,其中所述第一线段和所述公共区域布置在所述第一介电层的第一表面上;
第二传输线单元(3),所述第二传输线单元包括:
第二传输线,所述第二传输线包括第二线段(11A)和第二相关接地平面(11B);和
第二介电层(14),所述第二介电层具有背离所述介电单元指向的第一表面和接触所述介电单元的第二表面,其中所述第二线段布置在所述第二介电层的第一表面和第二表面中的一个表面上,并且其中,所述第二相关接地平面布置在所述第二介电层的第一表面和第二表面中的另一个表面上;
第一通孔(5),所述第一通孔电连接所述第二线段和所述公共区域;
多个第二通孔(6),所述多个第二通孔围绕所述第一通孔分布,其中所述第一通孔和每个所述第二通孔至少延伸穿过所述介电单元;
其中,每个所述第二通孔包括一个或多个子通孔的堆叠;
其中,一些所述第二通孔包括延伸穿过所述第一介电层的第一子通孔,并且其中,对于其他第二通孔,省略所述第一子通孔,从而给多个所述第一线段中的每一个创建相应的间隙,以允许所述第一线段从所述公共区域布线到所述第二通孔之外;
其中,所述第一通孔与所述第一相关接地平面和所述第二相关接地平面电隔离,并且其中,在所述介电单元内部,所述第一通孔和所述多个第二通孔配置为用作同轴传输线,所述同轴传输线具有由所述第一通孔形成的内部导体和由所述多个第二通孔形成的外部导体,
其中,所述介电单元(4)具有最小厚度,所述最小厚度配置为确保在所述第一通孔的第一端和第二端处与电磁波的转换相关联的边缘场不会相互干扰;并且
其中,所述多个第二通孔(6)配置为将所述第二相关接地平面连接到至少一个所述第一相关接地平面,所述多个第二通孔位于至少一个所述第一相关接地平面中。
2.根据权利要求1所述的功率分配器,其中,所述功率分配器的工作频率位于1GHz和100GHz之间的范围内,并且其中,所述介电单元的厚度大于在所述工作频率下传播通过所述介电单元的TEM波的电波长的0.05倍。
3.根据权利要求1或2所述的功率分配器,其中,所述第一传输线单元是带状线型传输线单元,所述功率分配器还包括另一个第一介电层(15),其中所述第一介电层布置在所述另一个第一介电层和所述介电单元之间,其中所述另一个第一介电层包括背离所述第一介电层指向的第一表面和接触所述第一介电层的第二表面,其中每个第一传输线还包括布置在所述另一个第一介电层的第一表面上的相应的另一个第一相关接地平面(16);
其中,所述第一相关接地平面布置在所述第一介电层的第二表面上;并且
其中,一些所述第二通孔还包括第二子通孔,所述第二子通孔延伸穿过所述另一个第一介电层,以用于将所述第一相关接地平面电连接到所述另一个第一相关接地平面,并且其中,对于其他第二通孔,省略所述第二子通孔,从而给多个所述第一线段中的每一个创建相应的间隙,以允许所述第一线段从所述公共区域布线到所述第二通孔之外。
4.根据权利要求1或2所述的功率分配器,其中,所述第一传输线单元是共面型传输线单元,其中所述第一相关接地平面布置在所述第一介电层的第一表面上。
5.根据权利要求1或2所述的功率分配器,其中,所述功率分配器配置为:
将由所述第二传输线支持的第二类型的第二电磁波转换成由用作同轴传输线的所述第一通孔和所述多个第二通孔支持的TEM波;和
将所述TEM波转换成由所述第一传输线支持的第一类型的第一电磁波。
6.根据权利要求1或2所述的功率分配器,其中,每个所述第二通孔包括第三子通孔,所述第三子通孔延伸穿过所述介电单元并围绕所述第一通孔均匀地分布。
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