[发明专利]天线模块、搭载有该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法

权利要求书

1.一种天线模块，能够搭载于通信装置，所述天线模块具备：

电介质基板；

接地电极，其配置于所述电介质基板；以及

平板状的第一辐射元件，

其中，所述第一辐射元件具有第一表面以及表面粗糙度比所述第一表面的表面粗糙度大的第二表面，

所述第一辐射元件被配置为与所述接地电极相向的面为所述第一表面，所述天线模块还包括与所述第一辐射元件相向地配置的第二辐射元件，

所述第一辐射元件配置于所述第二辐射元件与所述接地电极之间的层，

所述第二辐射元件具有第三表面以及表面粗糙度比所述第三表面的表面粗糙度大的第四表面，

所述第二辐射元件被配置为与所述接地电极相向的面为所述第四表面。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述接地电极具有第五表面以及表面粗糙度比所述第五表面的表面粗糙度大的第六表面，

所述接地电极被配置为与所述第一辐射元件相向的面为所述第六表面。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述第一辐射元件为馈电元件，

所述第二辐射元件为无馈电元件。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述第一辐射元件为无馈电元件，

所述第二辐射元件为馈电元件。

5.根据权利要求3或4所述的天线模块，其中，

还具备用于向所述馈电元件供给高频信号的馈电电路。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其中，

所述天线模块具备包括所述第一辐射元件在内的彼此相向的多个辐射元件，

所述多个辐射元件配置于所述电介质基板内。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其中，

所述天线模块具备包括所述第一辐射元件在内的彼此相向的多个辐射元件，

所述多个辐射元件中的至少1个辐射元件配置于所述通信装置的壳体。

8.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，还具备：

第三辐射元件；

其它电介质基板，其配置有所述第三辐射元件；以及

连接基板，其将所述电介质基板与所述其它电介质基板进行连接，

所述连接基板具有：

平坦的第一部分；

从所述第一部分弯曲而成的弯曲部；以及

从所述弯曲部进一步延伸的平坦的第二部分，

所述电介质基板配置于所述第一部分，

所述其它电介质基板配置于所述第二部分。

9.一种天线模块，能够搭载于通信装置，所述天线模块具备：

电介质基板；

接地电极，其配置于所述电介质基板；以及

平板状的第一辐射元件，

其中，所述第一辐射元件具有第一表面以及表面粗糙度比所述第一表面的表面粗糙度大的第二表面，

所述第一辐射元件被配置为与所述接地电极相向的面为所述第一表面，

所述天线模块还包括与所述第一辐射元件相向地配置的第二辐射元件，

所述第二辐射元件配置于所述第一辐射元件与所述接地电极之间的层，

所述第二辐射元件具有第三表面以及表面粗糙度比所述第三表面的表面粗糙度大的第四表面，

所述第二辐射元件被配置为与所述接地电极相向的面为所述第四表面。

10.一种通信装置，其搭载有根据权利要求1～9中的任一项所述的天线模块。