[发明专利]用于3D打印构建板热膨胀的校平器有效
| 申请号： | 201980089041.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113302038B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | S·克里姆扎克;L·罗杰斯;D·伯吉斯 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/295 | 分类号： | B29C64/295;B29C64/245;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邱成杰;吴瑛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 打印 构建 热膨胀 校平器 | ||
1.一种用于3D打印环境中的构建板膨胀的限制器，包括：
解耦校平器，所述解耦校平器与用于所述打印环境中的构建板的安装件相关联；以及
多个调节器，所述调节器基本上穿过所述解耦校平器并安装在所述解耦校平器内；
其中，在所述打印环境的加热和冷却期间，所述校平器与所述安装件分离，但是在所述构建板上打印期间，所述校平器通过由所述多个调节器夹持的位置而与所述安装件重新连接。
2.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述多个调节器包括弹簧加载的夹具。
3.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述多个调节器包括三个调节器。
4.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述加热包括加热到至少200℃。
5.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述构建板是钢。
6.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述构建板为500×500mm。
7.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述膨胀为0.040英寸。
8.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述多个调节器中的每一个调节器都缺少磨损点。
9.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述分离包括从所述多个调节器移除载荷。
10.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述分离包括将载荷添加到所述多个调节器。
11.根据权利要求10所述的限制器，其中，所述载荷的添加是手动的。
12.根据权利要求10所述的限制器，其中，所述载荷的添加抵消弹簧常数。
13.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述分离和重新连接是自动的。
14.根据权利要求1所述的限制器，其中，所述多个调节器包括偏转、俯仰和滚动调节器。
15.根据权利要求14所述的限制器，其中，所述多个调节器存在于运动安装件内。
16.根据权利要求15所述的限制器，其中，所述多个调节器包括穿过所述运动安装件的螺钉，所述螺钉与响应于所述螺钉的转动的运动球相结合。
17.根据权利要求1所述的限制器，还包括至少一个传感器，所述至少一个传感器能够感测从所述构建板到打印品的输出的距离。
18.根据权利要求17所述的限制器，其中，所述至少一个传感器包括三个位置传感器。
19.根据权利要求18所述的限制器，还包括能够将校平算法应用于由所述传感器输出的数据的处理系统，所述处理系统至少包括平均算法。
20.根据权利要求1所述的限制器，其中，在打印期间，结合所述分离和所述重新连接，用于所述打印环境的加热器被启动和关闭。
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