[发明专利]印制电路板、电源以及电源供电系统

说明书

一种印制电路板(00)、电源以及电源供电系统，涉及电子通讯技术领域。该印制电路板(00)包括：第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)。该印制电路板(00)包括：金手指区域(00a)和焊接区域(00b)。该金手指区域(00a)中各导电层的总厚度大于该焊接区域(00b)中各导电层的总厚度。由于金手指区域(00a)中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域00a的电阻，提高该金手指区域(00a)的通流能力。同时，焊接区域(00b)中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域(00b)上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。

本申请要求于2019年01月23日提交的申请号为201920121024.0、发明名称为“印制电路板、电源以及电源供电系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子通讯技术领域，特别涉及一种印制电路板、电源以及电源供电系统。

背景技术

印制电路(printed circuit board，PCB)板上通常包括金手指区域和焊接区域。其中，该焊接区域上可以焊接有电子元器件。该金手指区域上可以设置有金手指(goldfinger)，该金手指由多个导电触片排列组成，每个导电触片的外表面可以镀金。该金手指可以插入母座连接器的卡槽内，实现该PCB板与该母座连接器之间信号或能量的传递。

相关技术中，为了提高PCB板中金手指区域的通流能力，通常通过增加PCB板中的铜箔的厚度和面积，减小PCB板的电阻，从而减小金手指区域的电阻，提高金手指区域的通流能力。其中，通流能力是指通过电流的能力。

但是，由于增加铜箔厚度和面积之后，在PCB板的焊接区域上焊接器件时，铜箔会吸收大量的热量，焊接温度较低，电子元器件的焊接效果差。

发明内容

本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，可以解决相关技术中印制电路板的焊接区域的温度较低，电子元器件的焊接效果较差的问题。

一方面，提供了一种印制电路板，该印制电路板可以包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在该第一导电外层和该第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层；该印制电路板可以包括：金手指区域和焊接区域；该金手指区域中各导电层的总厚度可以大于该焊接区域中各导电层的总厚度。

金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。

可选的，该印制电路板中金手指区域的总厚度可以等于该焊接区域的总厚度。也即是，该印制电路板的整体厚度可以一致。由此可以确保该印制电路板表面的平整度，进而可以确保设置在印制电路板上的金手指的平整度，保证该金手指可以插入母座连接器内，实现插拔功能。

可选的，该第一导电外层和该第二导电外层中可以存在至少一层目标导电外层，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以大于位于该焊接区域的部分的厚度。通过将该目标导电外层中位于金手指区域的部分的厚度设置的较厚，可以减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。

可选的，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以为4盎司至20盎司；该目标导电外层位于该焊接区域的部分的厚度可以为1/3盎司至3盎司。例如，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以为10盎司，位于该焊接区域的部分的厚度可以为2盎司。

可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该第一导电外层和该第二导电外层之间的N层导电内层，N可以为大于或等于1的正整数；每层该导电外层和相邻的该导电内层之间设置有一层该绝缘介质层；相邻两层该导电内层之间设置有一层绝缘介质层。也即是，该印制电路板中设置的绝缘介质层的总层数可以为N+1。