[发明专利]天线和毫米波传感器在审
| 申请号： | 201980089263.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113302796A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 冈田安弘;川崎研一;饭田幸生 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 毫米波 传感器 | ||
1.一种天线，包括：
板状的透明电介质构件；
贴片天线，被布置在所述透明电介质构件的正面上，并且在所述贴片天线内部包括孔部分；
接地板，被布置在所述透明电介质构件的背面上，并且在接地板内部包括孔部分；以及
透明导电膜，被布置在所述贴片天线的孔部分。
2.根据权利要求1所述的天线，
其中，所述透明导电膜被布置为覆盖所述贴片天线的孔部分。
3.根据权利要求1所述的天线，
其中，所述贴片天线的孔部分被布置为以多行排列。
4.根据权利要求3所述的天线，
其中，所述贴片天线包括第一导电路径和第二导电路径，所述第一导电路径沿所述贴片天线的外围形成，所述第二导电路径在所述贴片天线内部沿多个孔部分形成。
5.根据权利要求1所述的天线，进一步包括：
透明导电膜，被布置在所述接地板的孔部分。
6.根据权利要求5所述的天线，
其中，布置在所述接地板的孔部分的透明导电膜被布置为覆盖所述接地板的孔部分。
7.根据权利要求1所述的天线，
其中，所述贴片天线的孔部分具有矩形形状。
8.根据权利要求1所述的天线，
其中，所述贴片天线的孔部分具有六边形形状。
9.根据权利要求1所述的天线，
其中，所述贴片天线的孔部分具有三角形形状。
10.根据权利要求1所述的天线，
其中，所述贴片天线的孔部分具有圆形形状。
11.一种毫米波传感器，包括：
毫米波段RF电路，生成毫米波信号；以及
天线，发射/接收所述毫米波信号，
其中，所述天线包括：
板状的透明电介质构件，
贴片天线，被布置在所述透明电介质构件的正面上，并且在所述贴片天线内部包括孔部分，
接地板，被布置在所述透明电介质构件的背面上，并且在接地板内部包括孔部分，以及
透明导电膜，被布置在所述贴片天线的孔部分。
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