[发明专利]确定结合波的走向的测量装置及方法在审
申请号: | 201980089391.X | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN113302727A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | D·青纳;J·马林格;T·普拉赫;B·波瓦扎伊;H·罗林格;J·M·聚斯 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/00;H01L23/00;G01B11/30;H01L21/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 确定 结合 走向 测量 装置 方法 | ||
1.一种用于确定结合波在第一基板(2)与第二基板(4)之间的间隙(3)中的走向的测量装置(1),其包括:
- 至少一个发射器(7),所述至少一个发射器(7)能放置在所述间隙(3)的外围边缘(3u)处,用于沿着通过所述间隙(3)伸展的信号路径以电磁波的形式发出信号(9),
- 至少一个接收器(8、8'),所述至少一个接收器(8、8')能放置在该外围边缘(3u)处,用于接收第一信号路径的所述信号(9),所述信号(9)由所述发射器(7)通过所述间隙(3)发送,且在结合之前和/或在所述结合期间能被改变。
2.根据权利要求1所述的测量装置(1),所述测量装置(1)在结合设备中尤其是原地能被采用。
3.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量装置(1),其中,所述发射器(7)和/或所述接收器(8、8')能沿着所述外围边缘(3u)移动。
4.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量装置(1),所述测量装置(1)包括分布在所述外围边缘(3u)处的多个发射器(7)和/或多个接收器(8、8'),所述多个接收器(8、8')分布在所述外围边缘(3u)处,在各情况中都分配给尤其是对置布置的发射器(7),尤其是每个发射器(7)至少两个接收器(8、8')。
5.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量装置(1),其中,每个发射器(7)尤其是同时地发出多个信号路径,和/或每个接收器(8、8')在各情况中都被分配给单一信号路径。
6.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量装置(1),其具有评估单元,用于尤其是通过变换、优选地拉东变换由所述至少一个接收器(8、8')接收到的所述信号(9)来确定沿着所述信号路径的测量值。
7.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量装置(1),其中,以检测所述信号(9)的光学特性的方式来构造所述至少一个接收器(8、8'),所述光学特性尤其是下列光学特性中的一个或多个光学特性:
- 双折射
- 折射率
- 表现为横向电磁波的信号的模式
- 运行时间
- 光谱编码。
8.一种结合设备,其包括根据上述权利要求中任一项所述的测量装置(1)。
9.根据上一权利要求所述的结合设备,其包括用于取决于结合波的走向来影响所述结合波的影响构件。
10.一种用于尤其是利用根据上述权利要求所述的测量装置(1)来确定结合波在第一基板(2)与第二基板(4)之间的间隙(3)中的走向的方法,该方法具有下列步骤、尤其是下列流程:
- 在该间隙(3)的外围边缘(3u)处布置至少一个发射器(7),
- 在该间隙(3)的该外围边缘(3u)处布置至少一个接收器(8、8'),
- 通过布置在该外围边缘(3u)处的一个或多个发射器(7),沿着通过该间隙(3)伸展的信号路径以电磁波的形式发出信号(9),
- 通过布置在该外围边缘(3u)处的一个或多个接收器(8、8')来接收所述信号(9),所述接收器(8、8')用于接收信号路径的由所述一个或多个发射器(9)通过该间隙(3)发送的且能在结合之前及/或在该结合期间改变的所述信号(9)。
11.一种用于结合两个基板(2、4)的方法,其中,利用根据上一权利要求所述的方法,确定结合波的走向。
12.根据上一权利要求所述的方法,其中,取决于所述结合波的所述走向而影响所述结合波。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造