[发明专利]太阳能电池制造用基板托盘及太阳能电池的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980089460.7 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN113330584A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 和田英敏 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/673;H01L31/0747
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 闫月;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 太阳能电池 制造 用基板 托盘 方法
【权利要求书】:

1.一种基板托盘,在用于制造太阳能电池的制膜工艺中,为了将半导体基板运送到制膜腔,将该半导体基板放置在所述基板托盘上,其特征在于:

所述基板托盘包括凹部和树脂部件,

所述凹部在该基板托盘的供放置所述半导体基板的一侧的表面敞开口,

所述树脂部件布置在所述凹部的底面和所述凹部的外周部中至少一者上,

所述半导体基板放置在所述树脂部件上。

2.一种太阳能电池的制造方法,包括在半导体基板上形成薄膜的制膜工艺,其特征在于:

所述制膜工艺包括:准备用于将所述半导体基板运送到制膜腔的基板托盘的准备工序和将所述半导体基板放置在所述基板托盘上的放置工序,

所述基板托盘包括凹部和树脂部件,

所述凹部在该基板托盘的供放置所述半导体基板的一侧的表面敞开口,

所述树脂部件布置在所述凹部的底面和所述凹部的外周部中至少一者上,

在所述放置工序中,将所述半导体基板放置在所述树脂部件上。

3.根据权利要求2所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

在所述放置工序中,以覆盖整个所述树脂部件的方式将所述半导体基板放置在该树脂部件上。

4.根据权利要求3所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述半导体基板的形状是正方形或八边形,

所述凹部的形状是俯视时宽度比所述半导体基板的宽度大的正方形,

所述树脂部件布置在所述凹部底面的外周部多个位置处或布置在外周部整个一周,

在已将所述半导体基板放置在所述树脂部件上以后,所述树脂部件的外周端位于所述半导体基板的最外端的内侧。

5.根据权利要求3所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述半导体基板的形状是正方形或八边形,

所述凹部的形状是俯视时宽度比所述半导体基板的宽度小的正方形,

所述树脂部件布置在所述凹部的外周部的多个位置处或布置在外周部整个一周,

在已将所述半导体基板放置在所述树脂部件上以后,所述树脂部件的外周端位于所述半导体基板的最外端的内侧。

6.根据权利要求2所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述树脂部件为两层以上的层叠构造。

7.根据权利要求6所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述树脂部件包括与所述基板托盘表面接触的粘着层和与所述半导体基板接触的耐热性树脂层。

8.根据权利要求7所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述粘着层的主要成分是硅酮树脂。

9.根据权利要求7所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述耐热性树脂层的主要成分是聚酰亚胺。

10.根据权利要求9所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述耐热性树脂层的厚度在10μm以上25μm以下,

所述树脂部件的厚度在15μm以上50μm以下。

11.根据权利要求2到10中任一项权利要求所述的太阳能电池的制造方法,其特征在于:

所述准备工序和所述放置工序,优选为在0ppb以上10ppb以下,更优选为在0ppb以上5ppb以下的氧化剂浓度下进行,以及优选为在40%RH以上70%RH以下,更优选为在50%RH以上60%RH以下的湿度下进行。

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