[发明专利]含酚羟基树脂、感光性组合物、抗蚀膜、固化性组合物和固化物

说明书

以提供具有高耐热性且用作抗蚀材料时显示优异碱显影性的含酚羟基树脂作为课题，提供一种含酚羟基树脂，其是酚醛清漆型酚醛树脂(C)与醇化合物(X)的反应产物，所述酚醛清漆型酚醛树脂(C)以下述式(1)所示的芳香族化合物(A)和脂肪族醛(B)作为必须的反应原料。式(1)中，R₁和R₂为碳原子数1～9的脂肪族烃基、烷氧基、芳基、芳烷基或卤素原子。m、n和p为0～4的整数。R₃为氢原子、碳原子数1～9的脂肪族烃基、或者在烃基上具有1个以上选自烷氧基、卤素基团和羟基中的取代基的结构部位。R₄为羟基、碳原子数1～9的脂肪族烃基、烷氧基或卤素原子。

技术领域

本发明涉及含酚羟基树脂、感光性组合物、抗蚀膜、固化性组合物和固化物。

背景技术

在光致抗蚀剂的领域中，相继开发了根据用途、功能而细分化的多种多样的抗蚀图案的形成方法，随之，对于抗蚀剂用树脂材料的要求性能也高度化且多样化。例如，作为在IC、LSI等半导体的制造、LCD等显示装置的制造、印刷原版的制造等中使用的抗蚀剂，已知的是使用碱溶性树脂和1,2-萘醌二叠氮化合物等感光剂得到的正型光致抗蚀剂。

作为前述碱溶性树脂，提出了使用甲酚酚醛清漆型环氧树脂得到的正型光致抗蚀剂组合物(例如参照专利文献1和2)。

使用甲酚酚醛清漆型环氧树脂得到的正型光致抗蚀剂组合物是出于提高灵敏度等显影性的目的而开发的，但近年来，存在半导体的高集成化提高、图案进一步细线化的倾向，逐渐寻求更优异的灵敏度。然而，使用甲酚酚醛清漆型环氧树脂得到的正型光致抗蚀剂组合物存在得不到与细线化相对应的充分灵敏度的问题。进而，在半导体等的制造工序中要实施各种热处理，因此，还要求更高的耐热性，但使用甲酚酚醛清漆型环氧树脂得到的正型光致抗蚀剂组合物存在没有充分耐热性的问题。

作为利用光致抗蚀剂进行了图案化的结构体的制造，有晶圆级封装技术。晶圆级封装技术是通过以晶圆状态进行树脂密封、再布线、电极形成，并通过切割进行单片化来制造半导体封装体的安装技术。

晶圆级封装中，随着布线密度提高，电子布线使用电化学堆积法(例如参照非专利文献1)。在晶圆级封装的再配置中使用的金凸块、铜柱和铜引线需要被电镀的抗蚀剂的模具(mold)。该抗蚀层与IC制造中使用的抗蚀层相比时非常厚。抗蚀剂的模具的图形大小和抗蚀层的厚度均为例如2μm～100μm，需要将光致抗蚀剂图案化成高的纵横比(相对于线尺寸的抗蚀剂厚度)。

关于纵横比高的光致抗蚀剂的图案化，提出了在合成酚醛清漆树脂时使用脂肪族聚醛作为间甲酚或对甲酚的连接剂(例如参照专利文献3)。然而，存在难以兼顾作为对于厚膜抗蚀剂而言重要的特性的耐热性和碱溶解速度的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-0881197号公报

专利文献2：日本特开2002-107925号公报

专利文献3：日本特开平9-6003号公报

非专利文献

非专利文献1：Gary Solomon,Electrochemically deposited solder bumps forwafer-level packaging,PACKAGING/ASSEMBLY,Solid State Technology,pages 83,84,86,88April 2001

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的问题在于，提供具有高耐热性且用作抗蚀材料时显示优异碱显影性的含酚羟基树脂。

用于解决问题的方案