[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料

权利要求书

1.一种导热材料形成用组合物，其包含通式(1)所表示的化合物、酚化合物及无机物，其中，

所述通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为30.0质量％以上，

所述无机物包含无机氮化物，

(X-Z¹-)_m-A-(-Z²-Y)_n(1)

通式(1)中，m表示3以上的整数，

n表示0以上的整数，

X表示环氧基，

Y表示羟基，

m个Z¹均表示碳原子数1～7的亚烷基，

Z²表示单键或碳原子数1～7的亚烷基，

构成所述亚烷基的-CH₂-的1个以上可以被-O-替换，

A表示m+n价的脂肪族饱和烃基，

构成所述脂肪族饱和烃基的-CH₂-的1个以上可以被-O-替换，

构成所述脂肪族饱和烃基的-CH＜的1个以上可以被-N＜替换，

在X存在多个的情况下，多个X可以分别相同也可以不同，

在Y存在多个的情况下，多个Y可以分别相同也可以不同，

在Z¹存在多个的情况下，多个Z¹可以分别相同也可以不同，

在Z²存在多个的情况下，多个Z²可以分别相同也可以不同。

2.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为40.0质量％以上。

3.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，除了所述通式(1)所表示的化合物以外，该组合物实质上不包含具有环氧基的化合物。

4.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述酚化合物的羟基含量为7.0mmol/g以上。

5.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述无机氮化物包含氮化硼。

6.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述无机氮化物的含量相对于所述无机物的总质量为50质量％以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热材料形成用组合物，该组合物还包含固化促进剂。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的导热材料形成用组合物，该组合物还包含所述无机氮化物的表面修饰剂。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的导热材料形成用组合物，

所述通式(1)中，A所表示的m+n价的脂肪族饱和烃基是以下通式所表示的任一基团，

以上通式中，*表示键合位置。

10.一种导热材料，该组合物使权利要求1至9中任一项所述的导热材料形成用组合物固化而获得。