[发明专利]集成电路和流体喷射设备有效

专利信息
申请号: 201980090292.3 申请日: 2019-02-06
公开(公告)号: CN113365832B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: J·加德纳;J·罗丝;S·A·林恩 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045;B41J2/175
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 初媛媛;魏小薇
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 流体 喷射 设备
【权利要求书】:

1.一种用于流体喷射设备的集成电路,所述流体喷射设备包括多个流体致动设备,所述集成电路包括:

多个接触垫,所述多个接触垫包括第一接触垫和第二接触垫;

多个下拉设备,所述多个下拉设备中的每一个通过相应的第一信号路径电耦接到相对应的接触垫,并且每个下拉设备用于在所述下拉设备启用时向相对应的接触垫呈现负载,所述负载能够被测量以确定所述相对应的接触垫的合适的电连接;以及

控制逻辑,所述控制逻辑用于响应于所述第一接触垫上的逻辑低信号和所述第二接触垫上的逻辑低信号两者而启用所述下拉设备的至少一部分,所述控制逻辑通过不同于所述第一信号路径的相应的第二信号路径耦接到所述多个下拉设备。

2.如权利要求1所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述第一接触垫上的逻辑高信号而禁用所述下拉设备的至少所述部分。

3.如权利要求1或2所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述第一接触垫上的逻辑低信号和所述第二接触垫上的逻辑高信号而启用与所述第二接触垫相对应的下拉设备。

4.如权利要求1或2所述的集成电路,其中,所述多个接触垫包括第三接触垫,并且

其中,所述控制逻辑用于响应于所述第一接触垫上的逻辑低信号和所述第二接触垫上的逻辑高信号而启用与所述第二接触垫相对应的下拉设备并且禁用与所述第三接触垫相对应的下拉设备。

5.如权利要求1或2所述的集成电路,其中,所述多个下拉设备中的每一个包括电耦接到所述相对应的接触垫的晶体管,所述晶体管用于响应于相对应的下拉设备被启用而产生目标电阻。

6.如权利要求1或2所述的集成电路,其中,所述集成电路是流体喷射片。

7.如权利要求1或2所述的集成电路,其中,所述多个接触垫包括逻辑复位接触垫和数据接触垫,并且

所述控制逻辑用于响应于所述逻辑复位接触垫上的逻辑低信号和所述数据接触垫上的逻辑低信号两者而启用所述多个下拉设备中的每一个。

8.如权利要求7所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述逻辑复位接触垫上的逻辑高信号而禁用所述多个下拉设备中除了与所述逻辑复位接触垫相对应的下拉设备之外的每一个下拉设备。

9.如权利要求7所述的集成电路,其中,所述控制逻辑用于响应于所述逻辑复位接触垫上的逻辑低信号和所述数据接触垫上的逻辑高信号而启用与所述数据接触垫相对应的下拉设备。

10.如权利要求7所述的集成电路,其中,所述多个接触垫包括时钟接触垫、多用途输入/输出接触垫、模式接触垫和激发接触垫,并且

其中,所述控制逻辑用于响应于所述逻辑复位接触垫上的逻辑低信号和所述数据接触垫上的逻辑高信号而禁用与所述时钟接触垫、所述多用途输入/输出接触垫和所述模式接触垫相对应的下拉设备。

11.如权利要求10所述的集成电路,进一步包括:

配置寄存器,

其中,基于存储在所述配置寄存器中的数据而禁用与所述逻辑复位接触垫和所述激发接触垫相对应的下拉设备。

12.一种流体喷射设备,包括:

第一流体喷射片,所述第一流体喷射片包括第一集成电路,所述第一集成电路是如权利要求1-11中任一项所述的集成电路;

第二流体喷射片,所述第二流体喷射片包括第二集成电路,所述第二集成电路是如权利要求1-11中任一项所述的集成电路;以及

导电线,所述导电线将所述第一集成电路的所述第一接触垫电耦接到所述第二集成电路的所述第一接触垫,

其中,所述第一集成电路的所述第二接触垫与所述第二集成电路的所述第二接触垫电隔离。

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